封装性能相关论文
文章简单介绍了目前大功率白光LED封装发展的现状。对实验用的两种荧光粉的光谱进行了详细的分析，研究芯片波长对LED光源的亮度、色......
DPC基板制作首先将氧化铝陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空镀膜方式在基片表面潞射Ti/Cu层作为粘附层/种子层，接着以光刻、显影、电......
采用烧结金属粉末法,以钨金属为主体,并添加微量活化剂,对氧化铝单晶宝石陶瓷进行金属封接,获得了良好的封接性能,满足使用强度和......
文章简单介绍了钨酸锂铕(LiEuW2O8)荧光粉的制备方法，测试了它的激发光谱，发射光谱。该荧光粉具有较宽的激发光谱，适合与近紫外、蓝光......
T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配......
微带天线因具有体积小、重量轻、易集成等优点得到广泛应用。集成射频前端一般采用差分技术来实现,天线是射频前端的重要组成部分......
发展了一种带初级光学元件的新型LED光源,其亮度水平已适合将来背投电视的要求.讨论与此种LED封装性能密切相关的议题:基础的芯片......
本文简单介绍了半导体电子封装的发展概况,介绍了电子封装的功能和重要地位.文章分析了环氧塑封料作为封装材料主要原因,着重介绍......
有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有自发光、对比度高、全视角、耗电低、制备工艺简单等显著优点。由于O......
发展了一种带初级光学元件的新型LED光源,其亮度水平已适合将来背投电视的要求。讨论与此种LED封装性能密切相关的议题:基础的芯片......
采用水热合成技术,在220℃的水热温度下反应12 h,并经900℃煅烧,制备了SEM粒径为（100±10）nm、主晶相为α-堇青石、比表面积为11......
为了研究螺栓连接预紧方式的串联增强型轨道炮的身管封装性能,从电磁场的角度出发,计算了电磁轨道炮发射时导轨中的电磁力,进而得......
发展了一种带初级光学元件的新型LED光源，其亮度水平已适合将来背投电视的要求。讨论与此种LED封装性能密切相关的议题：基础的芯片技......
