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宇航用TR组件壳体材料应用及其发展
宇航用TR组件壳体材料应用及其发展
来源 :2017航天先进制造技术国际研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:flordkk
【摘 要】
:
T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配的壳体材料,必须充分考虑材料的热膨胀系数、
【作 者】
:
潘江桥
祝大龙
张志刚
【机 构】
:
航天时代电子技术股份有限公司
【出 处】
:
2017航天先进制造技术国际研讨会
【发表日期】
:
2017年6期
【关键词】
:
宇航用T/R组件
壳体材料
热膨胀系数
导热性能
封装性能
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T/R组件是构成有源相控阵雷达天线的基础,宇航用T/R组件壳体材料是宇航用T/R组件制造技术的重要组成,选用与芯片和基板材料相匹配的壳体材料,必须充分考虑材料的热膨胀系数、导热性能和密度,选用具有优异封装性能的材料才能符合T/R组件的使用要求及其技术发展的新趋势.
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