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基于发光二极管(LED)参数的非接触检测的方法研究,测试研究了封装过程中LED的理想因子。探讨了影响LED理想因子的因素,测试了光致......
随着半导体发光材料研究的不断深入及LED制造工艺的不断进步，LED的性能大幅提高，LED作为普通照明光源的应用指日可待。价格昂贵是制......
LED凭借其优越的性能，被誉为新一代照明光源。我国LED的发展起步于20世纪70年代，LED产业出现于20世纪80年代，相对落后。随着我国“国......
采用真空-压力(V-P)封装工艺以及填料改性工艺分别制得含有不同缺陷程度的铁电陶瓷/环氧树脂封装体,采用破坏性物理分析、光学显微......
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