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基于发光二极管(LED)参数的非接触检测的方法研究,测试研究了封装过程中LED的理想因子。探讨了影响LED理想因子的因素,测试了光致......
随着输出功率、转换效率、可靠性和制造工艺的提高以及成本的降低,大功率半导体激光器越来越广泛地应用于许多新的领域。大部分商......
铜基引线框架氧化时先后分别生成Cu2O和CuO,形成结构为CuO/Cu2O/Cu的氧化产物。通过称重法估算氧化膜的厚度,通过电桥法测量电阻值......
为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the int......
随着半导体集成电路封装技术的迅速发展,国内扁平管壳和双列直插式管壳已先后试制成功并逐步采用。这些管壳本身结构虽属气密性的......
采用特殊聚合物封装技术设计的小体积光纤光栅传感头具有压力和温度同时测量功能 ,能够有效地解决温度交叉敏感问题 ,利用封装过程......
为了提高光收发模块封装过程中激光束与光纤的耦合效率,设计了一款高效耦合装置。选取850nm垂直腔表面发射式激光器(VCSEL),给出了......
通过对IC+MOS电路组合特点的讨论,重点对MOSFET晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了......
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