环氧塑封料相关论文
第三代半导体器件以其在高温、高压、高频条件下稳定运行的特点深受市场青睐。环氧塑封料（EMC）对器件的可靠性起着至关重要的作用。......
环氧塑封料（EMC）是集成电路（IC）芯片封装的关键材料之一，而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来......
随着电子通信技术的飞速发展,对大规模集成电路以及半导体元器件的性能要求越来越高,使其向着大规模、小型化、高性能的方向发展,......
对某塑封器件进行破坏性物理分析（DPA）,发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜（SEM）检......
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)中的气泡往往会带来各种缺陷,从而降低产品合格率.针对3种不同类型的脱气剂进行研究,解释......
通过数十年的持续发展,电子封装技术无论在材料方面,亦或是生产工艺方面均已具备较为成熟的工艺。但是,塑封器件的可靠性仍然存在......
电子、电气、集成电路等领域不断向“高速度、高密度、低功耗以及低成本”的方向发展,需要环氧塑封料具备高导热、高绝缘等性能。......
利用等离子体浸没式注入(PIII)技术,使用O2,N2,CO和CO2做气体源,对镀镍铜框架表面进行处理.拉力测试实验结果表明,与未经处理的空......
1 实施背景rn2003年欧盟发布的WEEE和ROHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中,将限期禁止使用六种有害材料:铅、汞、镉、六价......
电子级环氧塑封料飞速发展rn根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用......
为了保护生态环境,2003年2月1 3日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会......
为了保护生态环境，2003年2月13日，欧盟公布了两个指令：WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生......
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,EMC)对微电子封装技术的发展起着很重要的作用,将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来......
江苏中鹏新材料股份有限公司在公司创立六周年之际，已经连续三周年蝉联中资销量最大芯片封装材料环氧塑封料企业称号，成为中国半导体......
随着半导体应用技术的不断促进，二极管封装逐渐向小、薄、轻、高密度、绿色化方向发展。SOD123-SL二极管常用作小信号开关，因此对其......
期刊
主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了......
本文介绍了环氧塑封料的发展概况,并通过分析环氧塑封料内应力产生的原因,提出降低环氧塑封料内应力的办法—改性剂和提高填料含量......
扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑......
1980年底,国产的电视机集成电路组装的12英吋黑白电视机,采用了国际上通用的整机可靠性试验(MTBF试验)进行考核。每台电视机用一......
用钇稳定氧化结球为研磨介质，用研磨筒内壁和搅拌器都衬以聚氨酯的搅拌磨制备了电子级高纯超细环氧塑封料用石英微粉，研究了石英微粉......
目前汽车电子成为半导体行业新的突破点并且增量迅速,半导体产业的格局将进一步发生改变。器件封装技术的重要作用为保护电路的功......
通过分析环氧塑封料内应力产生的原因，提出降低环氧塑封料弯曲模量的办法，提高韧性。通过一系列试验，继而确定硅油种类以及改性树脂生......
针对电子器件在服役过程中的环氧塑封料老化失效问题，探讨了60℃下，环氧塑封料分别在干燥、湿热（95％和98％相对湿度）条件下的老化行为，并试......
采用非等温差示扫描热量仪(DSC)对环氧塑封料共混物体系的固化过程进行了研究。利用T-Φ外推法确定了固化工艺温度,并用Kissinger......
以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温......
采用硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)对硅微粉进行表面改性,并利用傅里叶变换红外光谱、热重分析仪进行表征。结果表明,KH......
制备一种含萘环和双环戊二烯基团的环氧树脂,探索出较佳合成工艺,使用FTIR, NMR, GPC表征其结构,利用盐酸-丙酮法测定环氧值为0.29......
在现行引线框架的IC封装模式过程中，分层是一种重大的质量异常现象，且是产品本身的可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防范于......
随着电子产品的微型化与便携化,IC集成度越来越高以及芯片封装技术不断革新,对环氧塑封料（EMC）的性能提出了越来越高的要求。目前,环......
2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、......
为了保护环境，在一些电子产品当中，规定禁止使用一些有害的材料，例如铅、卤化阻燃剂、石棉等，这些物质会对环境造成影响，此外，对IC封装过......
环氧树脂与酚醛通常在固化促进剂的催化作用下完成交联固化,固化促进剂对环氧-酚醛树脂体系的固化过程有很大的影响,从而影响最终......
本文主要介绍在塑料封装过程中的几个主要工艺参数,分别探讨了不同工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了塑料封装过程中的......
人类的第四次工业革命--信息技术革命正在以一种惊奇的速度改变着我们的生产和生活方式,加速了世界的物流、人流和信息流.从个人的......
环氧塑封料(EMC)是半导体领域最常用的封装材料,因EMC和金属框架之间物理化学性质的显著差异以及外界水、离子等因素的固有存在,引......
环氧塑封料的强度在电子封装生产中影响了器件的可靠性和工艺操作性。文章就几种影响环氧塑封料强度的因素进行了实验分析，通过对环......
研究了环氧树脂和酚醛树脂对环氧模塑料的性能的影响：环氧树脂对Tg（玻璃化转变温度）的影响顺序为：DCPD型＜MAR型＜普通的邻甲酚醛型;酚醛树......
随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必......
环氧塑封料是一种多组分材料,它包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂等,其中固化促进剂是环氧塑封料体系中控制环氧树......
环氧塑封料占据整个半导体封装市场的90%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%～90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能......
随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章......
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤......
