无铅软钎焊相关论文
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件，研究了SnPb、SnAgCu和SnAg三种钎料焊点在不同焊接热源下焊点的力学性能。研究结果......
研究了Sn-0.7cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060 Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5％～2.5％(质量分数)之间润湿性最好.SEM观......
摘 要：针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术，在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点与机理的基础上，对其设备、......
软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,......
分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊......
研究了Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%~2.5%(质量分数)之间润湿性最好。SE......
电子工业中电子封装与组装最主要的焊接材料是锡铅合金。但是铅及含铅物为有毒有害物质,钎料在生产及使用过程中危害人体健康,焊接......
