助焊剂相关论文
通过调整Sn-Bi-Ag-In无铅焊粉与助焊剂的比例，制备了不同回流焊焊点，并对焊点的铺展率、润湿角、金属间化合物特征及显微硬度进行了......
随着电子信息产业的飞速发展,表面贴装技术（SMT）逐渐成为主要的装联技术。作为SMT技术中最关键材料的焊锡膏,为减少对环境的污染,逐......
本文报道了晶体硅太阳电池专用免清洗助焊剂的研究过程、性能及应用情况，并比较了不同种类的助焊剂对晶体硅太阳电池组件性能可靠性......
某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留......
助焊剂是用于电子组装与加工的最主要电子辅助材料,其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性.本文从初次使用/更换供应商、招投标......
波峰焊接中所形成的环保问题不仅与设备设计的先天性不足有关,而且还与所采用工艺参数的合理性有很大影响,本文将设备设计和运行工......
免清洗焊接技术是指在印刷板焊接后,不用任何溶剂清洗,直接进入下道组装工序的技术.本文阐述了实现免清洗技术的工艺方案及生产过......
本文介绍了一种新型的免清洗助焊剂MNCT的研制.本助焊剂具有助焊性能优良,绝缘性好,无腐蚀性及焊后不必清洗等特点,并分析了MNCT助......
在生产中发生了印制板组装后清洗时感光阻焊膜外观出现"发白、发雾"现象,严重影响印制板的外观质量.通过工艺试验研究,分析原因,......
本文就研制开发的有关表面安装元件胶粘剂、助焊剂、清洗剂、防氧化油以及插件胶等化工材料作一些简单的介绍.......
地面用单晶硅太阳能电池正面用于互联的电极是由丝印银浆经烧结而成的,正面栅线的高度受丝网印刷和银浆限制,无法印到很高的状态。......
本文介绍了焊膏的主要性能要求及其影响因素,对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结,并对不同行业所适用的焊膏类......
波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同......
本文介绍了免清洗液态助焊剂评价的技术要求及相关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜......
锡焊即是用锡将电子元器件焊接到印制板上的技术。但是，对于烙铁头选择的原则应是和母材的接触面积越大，则传送的热量越大。助焊剂特......
目前信号电路中使用的电阻、电容元器件普遍采用分立式安装，受质量和寿命所限，必须定期对其进行特性测试和更换。然而，随着铁路行车密......
信号《维规》第474条明确规定，禁止使用腐蚀性焊剂。然而仍有不少职工，在日常维修中图省事而使用焊锡膏作助焊剂，日后往往导致一些故......
焊接技术是电子制作的一项基本功,中学劳技课教学大纲中规定,应使学生:学会使用电烙铁,掌握一般的焊接方法。焊接技术主要包括:刮......
ＢＧＡ的返修美国ＰＡＣＥ公司是一家具有近４０年历史的专业工具公司，安全、迅速、简单地完成ＳＭＤ元件的拆装高的声誉。伴随ＢＧＡ产品在组装电路板的应用，ＰＡＣＥ公司又......
介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺的一般性要求，提出了几个需要注意的问题。
This article introduces the general requirements of so......
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元......
初学者在业余制作电路时经常需要自制印制板。本文介绍一种简便的自制方法,比以往用漆描涂、用刀刻画简单快捷得多。具体步骤如下......
保定爱尔发清洗装置有限公司自设立以来,力主于电子行业洗净领域环保要求的改善,积极引进并开发了多项新品。 按照加拿大蒙特利尔......
在北美市场上,可焊性有机保护剂(OSPs)已显露出在PCB的组装焊接方面
In the North American market, solderability organic pro......
双波峰焊接工艺是SMT各工序工艺中较难掌握的,决定双波峰焊接质量的因素很多,本文从理论上和实践上对双波峰焊接工艺的相关问题进......
如何制作一块赏心悦目的印刷电路板?对于初学电子的爱好者来说无疑是一件头痛的事,普遍感到有力无处使,不知从何处下手。现在让我......
自一九六七年采用无锡挂瓦以来,我们由于对这项新工艺缺乏科学认识,所以挂瓦质量,特别是粘着力时高时低。废品率经常在30％以上,个......
河南卫辉市赵胜彬问:我是一名刚刚迷上电子制作的业余爱好者,但对于制作印刷电路板却一窍不通。我很想学会自制印刷电路板,望能指......
在电子制作,尤其是作为产品的线路板制成品中,为防止印制板受潮影响电路性能,以及运输中的强烈震动导致元器件引脚折断、脱落等故......
在过去的十多年里,由化学镀含磷的镍厚为3.0～5.0μm(120～200μin)和浸金厚为0.05～0.10um(2.0～4.0μin)组成的涂覆层已经确定,它作为高......
CM202-DH模块化高速贴片机 ●结构紧凑,单位空间生产率高; ●对应元件范围广泛; ●实现设备高稼动率; ●贴片拼接功能; ●满足客......
引言 传统的共晶焊料filp chip组装,在芯片贴放前有两种施加助焊剂的方法:一种是施加在基板上,另一种是将芯片焊凸浸在一层助焊剂......
在工艺研究和随后的小批量生产阶段 ,OEM工程师们要为设备的选购做大量工作 ,此时需要对半自动和全自动芯片粘接机的优缺点进行仔......
随着集成电路业的高速发展,封装技术与设备也遇到了新的挑战。在先进封装的后道工序中,涉及到晶圆划片、芯片贴放、引线键合等工......
一、样品描述 所送样品型号为AM528B的PCBA2块(客户标注REV:D),编号为D1～D2;客户标注为REV:B的同型号的PCB1块,编号为B1;客户标注......
一、样品描述 所送来的样品为型号M84C2X1的PCBA。该板的R15和R16的两个贴片电阻的焊点处被腐蚀和有一条导带被污染变色,客户希望......
应该说铝制品每家每户都必不可少,家电上也是无所不在,如铝面板、铝底板、铝支架等等。但铝线及铝制品的焊接是个很麻烦的事,现介......
相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料需要较高的焊接温度,而且润湿性差,另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低,活性温度高和活......
我厂每年有数以万计的电子元件要焊接,长期来,在焊接前要先用手工刮掉元件腿子上的氧化层,经烫锡后再焊接,浪费工时,对元件又有损......
4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被......
无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系......
由于国产电子元器件和印制板的可焊性差,加之助焊剂的综合性能差,致使许多整机厂的锡焊装联仍然处于落后的手工焊接。甚至引进了......
