日立化成相关论文
日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板,它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成,用相同树脂体系可以形成许多......
近日，日立化成为了促进和强化印制电路板用感光干膜新产品的开发及市场竞争能力，投资5.2亿日元在苏州设立研发中心。......
【摘 要】本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的......
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对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。......
