日立化成相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

日立化成相关论文

日立化成新型多层线路板材料赏析

【摘要】本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及最新推出的MCL-LW-900G的一般性能。详细分析了不同条件下MCL-LW-900G的......

期刊

日立化成覆铜板高速高频材料传输损耗线路板眼图 CAF

日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下)

对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。......

期刊

覆铜板(CCL) 树脂薄膜基材印制电路板(PCB) 马来酰亚胺类树脂日立化成

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