覆铜板(CCL)相关论文
本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。......
本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。......
采用非等温差示扫描量热法（DSC）研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物（CE/EP/SMA）三元体系的固化反应动力学。通过线性回归分......
本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。......
本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做......
对日本重点刚性PCB用基板材料制造企业在2017年间问世的新产品、新技术的信息,作以综述并加以分析。......
本文报道了来自不同岗位、不同职务的广东生益科技股份有限公司干部以'如何在新时代下担当发展我国覆铜板事业重任'为话题......
本连载形式发表的技术讲座,对环氧-玻璃纤维布基覆铜板(FR-4型覆铜板)制造中的工艺技术作了全面的阐述。......
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本文针对5G时代到来、以及汽车高级辅助驾驶系统(ADAS)的微波基板市场需求,在相关微波CCL材料的介绍前提下,对我国微波CCL的发展前......
