晶片加工相关硕士博士期刊学术论文

本文介绍了最近几年在SiC单晶生长和晶片加工技术产业化进程中的系列进展。研究出SiC单晶生长的扩径技术,4英寸SiC晶体单晶直径达1......

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SiC晶体单晶生长晶片加工磁性石墨烯

1、产品及其简介rn公司立足自主创新,攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面......

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从分析旋转切割的原理出发，通过对旋转切割和直线进给切割两种方法的对比，介绍了一种经济实用的晶片加工方法。......

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晶体旋转切割晶片加工

天津赛法晶片技术有限公司处在半导体照明产业链的起始环节——衬底材料的生产（晶片加工），是目前国内唯一的蓝宝石晶片生产厂家。......

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