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骨关节炎（Osteoarthritis,OA）是最为常见的一种退行性关节致残疾病,主要症状表现为关节软骨的持续性降解,60岁以上的人口中,9.6%的男......
本文论述一种MES数字化(信息化)虚拟智造VR工厂的实现,根据电子产品(组装)类型类型和工艺参数优化专家系统,优化设计工艺流程和参......
近年来,随着制备手段的发展,STM技术潜力得到极大的挖掘和发挥,在分子动力学、界面反应追踪、表面手性等研究上都有着广泛的应用。......
本文在实验与分析的基础上,建立了表面组装激光低温钎焊接合部温度场数值计算模型,考虑了钎料的热物理性质变化、激光的实际能量分......
随着表面组装技术(SMT)朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。因此,将焊点形态预测......
随着电子封装技术的快速发展,新型封装形式的不断出现,表面组装技术(SMT)遇到了新的挑战,SMT产品质量和可靠性问题日益突出。研究......
片式多层陶瓷电容器(MLCC)是表面组装技术中应用最广泛的元件,电极浆料是MLCC关键和基础的材料,电极浆料的性能对MLCC的发展起着举......
二氧化钛是一种具有优异性能的金属半导体,因其独特的性质,在环境保护领域具有广泛的应用前景,如光催化降解水中有机污染物、光催......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
一、序说rn一说起电子产业领域的网版印刷,便会令人联想起印刷电路基板(PCB),但自上世纪90年代起,PCB和组装技术有了提高,SMD(表面......
重点研究Ni颗粒增强Sn-3．5Ag基复合钎料中的热输入。在先前的研究中用钎料熔点与加热的温度差△T以及在熔点以上保温时间t定义了热......
该镀银铜粉可广泛用于各种有导电需求的导电胶，导电涂料，导电橡胶中，尤其适合于导电率要求高的环境，如表面组装用导电胶等，是一种新型的......
文中介绍了表面组装工艺系统可靠性的概念，提出了相应韵可靠性评价指标，并对表丽组装工艺质量信息的处理方法和可靠性指标的计算方法......
分析了在微电子表面组装技术(SMT)中应用的自动光学检测(AOI)技术与系统的基本原理以及目前存在的问题,提出了一种基于区域增长法......
在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素.结合实际的再流焊工艺,提出......
本文针对表面组装件开发出的一些满足可制造性、可测性和可维修性的设计规则进行了详细阐述,以使生产出的表面组装件质量好,投放市......
简要介绍了BGA的概念、分类、发展现状、应用情况等.BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进sMT(表面贴装技术)与sMD(表面贴装元......
对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距......
全自动丝印机是片式元件生产中的关键设备。该设备具有 两个工位，它适应于电阻、电容、厚膜电路的印刷。两个工位能够连续自动执行......
表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流，但在实际的规模生产过程中，还是有各种各样的问题发生，焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图......
在现代化大规模电子产品的生产中,装配与焊接工艺是通过一系列自动化或半自动化生产线来进行的。在批量少和品种多以及在科研和返......
表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术.片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到......
近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN......
随着LED应用的不断发展，LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验，研究了LED......
回流焊是表面组装技术中的关键技术之一,而回流焊接中的温度参数至关重要。本文以美国HELLE公司的某型回流焊炉为例,分析如何设定......
焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、......
作为重要的在线检测技术，自动光学检测是保障表面组装质量的主要手段。深入分析自动光学检测中的关键技术——模板匹配，应用实数编码......
表面组装技术是将传统的分立式电子器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,直接贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品组装的......
纳米材料具有许多不同于常规材料的特殊性质，引起了材料、化学、物理、生物、工程等众多学科的广泛兴趣，是纳米科技的核心问题。铂族......
从设计、工艺、生产、检测等方面分析了影响表面组装（ＳＭＴ）电子组件质量的因素，提出了相应的质量控制程序和技术要求。......
影响表面组装焊接可靠性的因素很多，从钎焊机理入手，经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究，并结合焊点拉脱试......
印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量......
硅胶按键是以硅胶为原材料制作而成的一种按键产品,在各个领域被广泛使用。研究了一种结构合理、回弹性好、手感优异并且能够适合......
本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件......
在电子产品的生产中,元器件的加工和组装工艺直接影响到元器件功能的正常发挥。随着电子元器件应用功能要求的不断提高,组装工作的......
几乎所有产品都选用了表面贴装器件,因此电装工艺必须跟上产品发展的步伐.由于有些单位缺乏电装设备,只能依赖以手工焊接,因此有必......
本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊......
