无铅焊接相关论文
在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新......
锡焊技术过去对工业的发展起到了其他技术不可代替的作用,在电子制造装联技术中得到广泛应用。由于铅对环境的污染,人们开始对无铅......
酚醛固化高Tg覆铜板由于有较高的耐热性，大大满足了高多层印制电路板无铅焊接的需要；本文采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了......
电迁移（Electromigration）是电流驱动的物质传递过程，它是造成凸点失效的主要原因之一。如今随着器件小型化的趋势，凸点的特征尺寸急剧......
纳米银焊膏由于其高熔点、低烧结温度以及良好的导电/导热性能和机械可靠性，越来越多地受到电子封装行业的重视。并且，作为一种新兴......
当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
When the electronics industry moves toward le......
锡铅合金作为一种优势大、成本低的焊料，曾一度受到广泛应用，但是焊料中的铅属于有毒物质，对于人体造成的危害极大，而且会严重影污染环......
概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
The development and characteristics of the nex......
分析电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性以及当今电子技术的新发展,简介IPC标准,提出我国航天电装印制板标准体系......
对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径，影响应用......
无铅化运动已经占据全球电子封装及电子装联的中心舞台。铅对人体健康有害的观点已经被广泛地报道，这也成为日本、美国、欧洲在电子......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用......
据了解目前国内核电厂数字化仪控设备中板卡的焊接多为有铅工艺,受到RoHS环保要求影响,大量的工业级电子元器件焊接端已无铅化,导......
●对环境保护的经营理念和方针以微型电子技术为基础,作为将All-Automation事业向全球化展开的企业,全球环境的保全不仅对于人类自......
针对从锡铅焊接到无铅焊接过渡的过程中，就铁路信号产品焊接的可靠性进行了研究，制定严格的物料管理制度，不把有铅、无铅的焊膏和元件......
介绍了SMT技术，并重点介绍了铝电解电容器SMT无铅工艺技术。为满足欧盟关于电子电气设备中限制使用某些有害物质和报废指令（即WEEE和......
鱼骨图又名特性因素图，是一种发现问题“根本原因”的方法，“某项结果之形成，必定有其原因，应设法利用图解法找出其原因来。”故也称之......
本文主要介绍了在微电子表面组装技术（SMT）中应用的自动光学检测（AOI）技术与系统的基本概况，讨论了无铅化对AOI的影响，并对SMT组装质量的......
越来越多的国家开始限制铅在人们生活中的使用。对于电气设备,无铅焊接已经成为产品出口欧盟等国家的先决条件,我国也制定了相应的......
铅是自然界分布很广的元素,地壳中含量为0.0016%,排列在元素周期表中第35位.铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收会引起中毒,摄入量......
电子制造过程无铅化已是大势所趋，企业必须在不断适应市场需求的过程中逐步实现电子产品的无铅化。但是由于推行无铅焊接的时间还不......
文章概述了无铅化多层板的层间结合力问题。依靠传统的粗糙度方法已经受到了挑战，而采用化学结合力应是发展的方向。......
就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因......
印制板的去耦策略，过程控制中的化学传感器和测量之三：控制器和传输系统，你的设计需要HDI吗?日本电子工业中的无铅焊接，印制板制造者对......
主要通过温度变化实验来测试和研究无铅焊接的印制插件板（电路板）的长期可靠性。...
叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.......
主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。......
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早......
5“无铅”FR-4覆铜板的加工性及其提高5．1存在的问题随着“无铅”FR-4覆铜板技术和市场开发的深入，CCL厂家普遍认识到当前解决此类FR......
文章概述了顺序积层板内层结合力面临的挑战和提高内层结合力的方法。...
介绍了铅污染及其对环境和人类的危害.重点叙述了表面贴装铅焊工艺的发展,对无铅焊锡、导电性胶的性能、用途以及将来的发展进行了......
[编者语]随着无铅化焊锡时代的到来,业内人士纷纷表示绿色(无铅)封装是本世纪未来10年进军全球市场的通行证.值"2005/SEMICON Chin......
使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,......
在12篇文献的基础上综述了近年来国内外研究开发了可应用于无铅焊接工艺的新型耐湿热环氧树脂的最新研究进展状况,重点介绍了联苯......
村田制作所推出表面贴装热释电红外传感器IRS-A200ST01-R1系列。通过采用该公司独有的镶嵌模（insertmold）封装工艺和新型热释电陶瓷......
国际上三大主要组织制定出自己的无铅标准这一国际背景，陶瓷滤波器作为一种必需的元件必须实现无铅化生产，着重介绍了陶瓷滤波器无铅......
2006年7月1日,欧盟两个指令正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对板材耐热性提出更高要求,业界应面对现实,及早......
随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展，新型元器件不断出现。新型元器件由于其封装特殊，价格昂贵而且易损坏，因此组装工艺......
利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性，选用无铅焊料对电路板接线柱焊接，避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化，接线柱产生下......
随着Sn-Pb焊接材料在电子工业中的应用限制,无铅焊接材料的设计与开发已经是电子封装领域的重要课题.相图计算方法(CALPHAD)作为一......
电子产品生产中传统的焊接材料为锡铅合金，铅属于有毒重金属，对人体健康有害，早在1999年，欧美和日本等发达国家就已经提出了电子产品无......
介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.......
1引言我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的世界.它将是经济全球化和信息技术与网络技术的高度融合发展时期,给电子信息产业......
随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电......
对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较，分析了无铅焊接的优缺点，阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题，讨论了焊接无铅......
