液-固界面反应相关论文
在电子封装中,Sn基钎料与Cu焊盘发生钎焊界面反应,生成金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC),进而形成微互连焊点。为了满足电......
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详细介绍了用脉冲激光法制备金刚石产品的发展过程 ,并总结了脉冲激光沉积 (PLD)、液体靶脉冲激沉积 (LYPLD)以及脉冲激光诱导液 -......
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