热迁移相关论文
随着云服务行业迅速发展,现代的数据中心的规模也变得越来越大。数据中心的资源管理和维护变得越来越重要,并且其花费也占据了数据......
在电子封装中,Sn基钎料与Cu焊盘发生钎焊界面反应,生成金属间化合物（Intermetallic Compound,IMC）,进而形成微互连焊点。为了满足电......
随着电子封装互连密度的不断提高,互连焊点的特征尺寸不断减小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,从而诱发原子的定向迁移(热迁移效......
微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
随着电子封装技术的发展,芯片集成度不断提高,芯片中互连焊点的特征尺寸进一步缩小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,更易诱发低温......
微电子封装从二维(2D)封装技术向三维(3D)封装技术发展,促使微焊点特征尺寸持续减小。同时,芯片高功率的特性会造成严重的焦耳热问......
研究了240℃,温度梯度为1045℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。......
由于铅元素对环境和人体健康具有危害性,目前主流电子封装材料基本实现无铅化。作为电子封装中的主要连接材料,无铅钎料已经广泛应......
温度梯度在地球、地质过程及岩浆过程中普遍存在，它对化学成分迁移的影响至今未受足够的重视。本项目使用活塞圆筒和冷封式高压釜设......
通过对一些纺织设备排热参数的测定与分析，阐述了正确使用设备排热不仅是提高空调效率的有效途径，而且是空调设计和运行管理中不可忽......
随着数据中心技术的发展和需要,以OpenFlow架构为代表的网络虚拟化相关技术得到了极大发展。本文对于虚拟网络分片中的迁移技术进......
参考多孔介质体积平均模型和三参数模型.以多孔介质能量守恒方程为基础,建立了废气生物过滤填料层热迁移的数学模型,采用Galerkin......
给出了两种计算界面能各向异性的计算方法.这些方法是基于在定常温度场中温度梯度作用下,通过对含柱状包裹体截面的晶体数值模拟分......
为挖潜节能，尝试了冬季停开锅炉供暖，充分利用纺织设备散发的热能和热迁移，改进了空调室的设计，利用各车间排热的不同，采用了以余补缺、......
自组织量子点光致荧光的温度依赖性研究对实现高效的量子点光电器件有着非常重要的意义，而量子点中载流子的动力学过程会对量子点光......
热迁移技术可保证承载业务应用系统的虚拟服务器的不宕机迁移,在动态调整物理服务器负载的同时降低应用的宕机时间。着重研究了热......
虚拟化技术日臻成熟,成为在建数据中心的技术基础。介绍了虚拟化的概念、虚拟化的意义和虚拟化的架构。结合报社自身的业务特点和......
通过对大发热量车间工艺排风问题的分析,认为在冬季将工艺排风的热量迁移至发热量小的车间,在夏季对温度较高的工艺排风进行预处理......
玉溪供电局RHEV虚拟化平台承载40余套业务系统,受原有网络环境的限制,平台不同逻辑网络共同使用千兆以太网链路,在运维中发现,当一......
云计算作为新的计算模式,是当前数据中心建设的首选方案,而虚拟化技术是云平台建设的重点,重点讨论了基于开源的KVM来搭建虚拟化环......
在云计算系统中为了实现负载均衡和资源的高效利用,需要在虚拟机粒度上对云计算系统进行调度,通过热迁移技术将虚拟机从高负载物理......
在 183 m/min Ti-6Al-4V 钻切的高产量的实验加速并且用 4 公里的 156 mm~3/s 材料移动率直径 WC 公司螺线点练习被进行。以这材料......
采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为P =1 046℃/cm, 研究在热迁移作用下镇为热端、铜为......
期刊
随着Docker引擎的兴起,其轻量级、快速部署和管理简单的特点吸引了各大云计算厂商将之应用于云平台,以Docker为代表的CaaS(容器即......
虚拟机热迁移是一种把运行在源主机上的虚拟机移动到目的主机,并且能够在目的主机上重新运行该虚拟机的实时迁移方法。经过多年的......
以加拿大Athabasca盆地和澳大利亚McArthur盆地为例,通过建立盆地的概念模型、数学模型,研究了不整合面型铀矿床成矿的水文地质、......
目前,随着环境污染以及能源危机的问题越来越严峻,节能减排、开发利用太阳能、核能、浅层土壤能等可再生能源已成为可持续、科学发......
为了满足便携化、轻量化和多功能化的需求,电子产品在趋向于小型化的同时集成度越来越高,这必将导致互连焊点的特征尺寸越来越小,......
为探索有机硅柔软剂在涤纶织物和棉织物上的热迁移规律,采用法宝仪(Phabr Ometer3织物风格仪)分别测试了柔软整理前后涤纶织物和棉......
期刊
绕线贴片功率电感在负载电流试验时发生开路失效。通过切片、金相分析、SEM-EDS分析、电性分析、模拟验证等试验,对其进行失效分析......
电子封装技术中,微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象,显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为.......
煤中硫的高效脱除一直是能源洁净利用的研究热点,其中煤中有机硫的脱除是煤炭深度脱硫的关键。但是直接研究煤中硫的迁移规律非常......
容器热迁移是实现系统负载均衡,提高应用用户体验的一种有效方法。多容器热迁移需要解决总时间的优化问题,热迁移总时间包括停机时......
为解决传统的基于检查点和内存预拷贝的系统热迁移在一些特定环境下存在停机时间过长的问题，提出了一种基于虚拟机执行过程迭代重放......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
以二苄基硫醚(DBS)和二苄基二硫醚(DBDS)为有机含硫模型化合物,以二苯甲烷(DPM)亚甲基作为活性氢源,研究了反应温度对DBS中C烷—S......
电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
过去十几年来,非传统稳定同位素地球化学在高温地质过程的研究中取得了的重大进展。多接收诱导耦合等离子质谱(MC-ICP-MS)的应用引......
雾计算是一个高度虚拟化的平台,在终端设备和传统云服务器之间提供有限的分布式计算、存储和网络服务。它将终端用户和云服务器的......
随着电子产品不断朝着微型化和高性能化方向发展,传统的无铅SnAgCu(SAC)焊料已经不能满足相关性能要求,一些可靠性问题如电迁移、......
传统服务器存在更新设备投资大、利用率低、机房面积狭小以及不断增加服务器等问题，本文以介绍VMware虚拟化技术为重点，分析部署过程......
电子器件微型化、高性能、高可靠性的趋势使集成电路(IC)向集成度更高、封装焊点尺寸更小的方向发展,造成焊点承受的电流密度越来......
