微焊点相关论文
针对目前无铅电子封装中主流应用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,研究了其直径为600～60 μm的焊球在开孔型Cu基底(焊盘)上260℃恒温回流不同时......
通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu3Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化.通过扫描电子显......
期刊
电子封装技术中微焊点尺寸逐渐变小,为微焊点的可靠性带来严峻考验。钎焊反应过程中微焊点界面生成金属间化合物（Intermetallic Com......
选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305)和Sn63Pb37(Sn-37Pb)两种焊料制成焊膏和焊球,印制电路板(PCB)焊盘采用Ni/Au化学电镀处理,以芯片尺......
期刊
以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射......
电子产品的不断小型化给封装技术带来了巨大的挑战，这导致电子元器件中焊点承载的电、热和力载荷会成倍增加。而往往一个焊点的失效......
本文制作了微焊点试件,并通过施加较大的电载荷使其发生了电迁移。对微焊点在电迁移过程中的微观组织形貌及其演化进行了观察。结......
随着电子封装互连密度的不断提高,互连焊点的特征尺寸不断减小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,从而诱发原子的定向迁移(热迁移效......
随着电子封装技术的发展,芯片集成度不断提高,芯片中互连焊点的特征尺寸进一步缩小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,更易诱发低温......
研究了240℃,温度梯度为1045℃/cm的热迁移条件下Cu含量对Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,质量分数,%)微焊点钎焊界面反应的影响。......
为研究电子封装中微焊点与测试板的Cu盘间由于回流焊接形成的界面共合物IMC过渡层的微观结构及其力学性能,按照接近真实回流焊接工......
本文对微焊点在电迁移过程中的微观组织形貌及其演化进行了观察.并利用云纹干涉法测出了通电一千小时以后微焊点的塑性变形.研究表......
介绍低银无铅钎料的研究现状及存在的问题；本研究团队的主要研究工作进展；通过与SAC305比较，介绍一种新型低银无铅钎料SACNiBi的......
随着电子技术的发展，电子产品不断向小型化发展，焊点尺寸的减小及精密化要求，需要粒径更小更均匀的合金粉及工艺性能更好的连接材料。......
采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400μm、高度为200μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）/Cu微......
研究了不同体积（高度）无铅钎料SnAgCu微焊点分别经热时效和电迁移后其抗拉强度及组织变化规律。结果表明,SnAgCu微焊点在服役过程中......
为改善无铅钎料微焊点的微观组织及其抗剪切性能,在Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料中添加石墨烯及镀铜石墨烯制备复合钎料。利用金相显微镜、......
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪......
研究了不同电迁移时间（0～96 h）和电流密度（0～1.52×104 A/cm2）对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和......
采用有限元模拟法分析在-55~125℃热冲击过程中倒装微焊点的失效情况,结合模拟及试验数据,根据以能量为基础的Darveaux寿命模型预......
研究热冲击条件下细间距倒装微焊点的裂纹萌生及扩展,通过观察裂纹生长路径,并结合累积塑性应变能密度及应变在焊点上的分布,分析......
采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果......
采用微焊点强度测试仪测试了不同引脚数方形扁平式封装(QFP)微焊点的抗拉强度,研究了QFP的引脚数、钎料成分对其力学性能的影响,并......
采用多线性随动强化材料模型和粘塑性材料模型,模拟填充胶和无铅钎料的材料性质,建立高密度倒装芯片封装的有限元模型;基于热循环......
本文对微焊点在电迁移过程中的微观组织形貌及其演化进行了观察。并利用云纹干涉法测出了通电一千小时以后微焊点的塑性变形。研究......
借助纳米压痕试验方法,对Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊点体钎料在不同最大载荷下的压入蠕变性能进行比较,......
为了满足便携化、轻量化和多功能化的需求,电子产品在趋向于小型化的同时集成度越来越高,这必将导致互连焊点的特征尺寸越来越小,......
随着微电子产品向微型化、高性能方向发展,用于连接芯片与基板的微焊点尺寸也缩小到几十微米甚至几微米.在此细观尺度范围,传统焊......
针对高度为100-300gm的无铅钎料Sn-3．0Ag-0．5Cu微焊点，研究了等温热时效和焊点尺寸对其在100℃下拉伸强度的影响。结果表明，保持焊点直......
采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点......
为了获得微量元素Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与......
近年来,微电子产品一直遵循摩尔定律继续发展,电子元器件中微焊点承载的电载荷及热载荷越来越重。电-热耦合作用下,焊点的失效问题......
随着汽车电子,移动电子以及大功率集成电子设备朝向高密度化、微型化、多功能化等方面的发展。板级封装电子元器件内互连微焊点所......
微型化趋势下无铅焊点尺寸持续减小至微米尺度(微焊点),无铅界面反应受到焊点尺寸、钎焊工艺过程、基体晶体取向与交互作用等因素......
微电子封装技术一直向着高密度、系统化的方向发展。这使得微电子产品中的焊点越来越小。板级封装中的微焊点直径已达到200微米至7......
研究了复合添加Ga/Nd元素对超低银Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料微焊点力学性能的影响.结果表明,复合添加适量Ga/Nd元素可以显著改善微焊点界......
通过埘Sn-3．0Ag-0．5Ctr／Cu和Sn-0．3Ag-0．7Cu／Cu微焊点进行循环加载-卸载方式的纳米爪痕试验，研究了焊点循环力学行为与承受最大载荷的关联......
对比研究三明治结构线形Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点在拉伸、电-拉伸和电迁移后电-拉伸三种加载模式下的力学行为和断裂特性,并基......
研究了高度为10μm的Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在加载2 000℃/cm温度梯度以及125℃时效不同时间后的显微组织。结果表明,随着热迁移时间......
电子器件微型化、高性能、高可靠性的趋势使集成电路(IC)向集成度更高、封装焊点尺寸更小的方向发展,造成焊点承受的电流密度越来......
为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下......
随着电子封装焊点尺寸的持续减小,界面反应中液态钎料成分更易受到基体溶解与界面IMC生长的影响,而钎料成分的改变反过来又会影响......
采用基于动态力学分析仪(DMA Q800,TA-Instruments)的精密蠕变实验方法,研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料微尺度焊点在恒定应力(15MPa......
在100℃温度下,对直径为300μm、高度为100,200和300μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×10^4A/cm2的直流电流。通电4......
简述目前在微焊点内部产生的六种孔洞缺陷。微焊点中的孔洞会导致焊点强度快速下降,一直危害着电子产品的可靠性,软钎料/Cu基盘界......
