灌封料相关论文
本文论述了促进聚氨酯胶粘剂需求量增长的主要因素，然后又论述了中国聚氨酯胶粘剂发展的现况和概况，并着重介绍了聚氨酯灌封料和环保......
介绍了一些航空电器产品对灌封材料的要求及双组份聚氨酯泡沫灌封料在航空电器产品中的应用,重点介绍了在XX滤波器上的应用.......
环氧树脂具有许多优异的性能，应用日益广泛，但是环氧树脂性脆，其增韧研究具有一定的理论价值和实际意义。本文的研究内容主要由两部分......
本文介绍以甲基六氢苯酐为固化剂,选择合适的环氧树脂,填料与助剂,研制成功聚焦电位器灌封料,经测试和用户使用证明,所研制的聚焦......
对于笔记本电脑适配器以及LCD显示器和平板电视电源等产品应用,纤巧和高效已成为关键设计标准.迄今为止,小型电源适配器一直都是作......
1 熔模精密铸造渣孔缺陷的控制rn 本成果通过对熔模精密铸造铸件废品的分析研究，发现铸件的渣孔缺陷主要发生在铸件上法兰的上平面......
在道路日常养护中，采用灌封料填封路面裂缝是一种常用的方法。然而，目前市场上灌封料的粘结失效发生得很快。灌缝料失效的主要原因可......
对某产品用进口三组分环氧树脂灌封料828/871/140工艺流动性的改善进行了研究,讨论了温度、填料及活性稀释剂对其粘度的影响,通过......
研究了加成型硅橡胶灌胶封料的注性能。测定了硅橡胶灌封料的粘度，讨论了配制工艺条件及组份对硅橡胶灌封料流变性能的影响，分析了白......
研究加成型硅橡胶灌封料耐热性。通过热老化前后物理机械性能测试，考察了影响加成型硅橡胶灌封料耐热性的因素，用热失重－差示热分析仪......
以端羟基聚丁二烯和液化二苯基甲烷二异氰酸酯为原料，加入扩链剂ＮＮ－１０１和填充剂硅微粉，在８０～１００℃，－０．０９５ＭＰａ条件下，制备了新型ＬＧ－３５聚氨酯灌封材料。该材料具有粘......
本文研究了消泡剂对叔胺催化促进的酸酐／环氧树脂体系的消泡作用及配方组成，结果表明，消泡剂的加入，使环境氧树脂体系在灌封或浇铸中产......
将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封......
采用聚壬二酸酐作为环氧树脂的增韧剂,用于配制环氧灌封料,在一定程度上消除了因内应力所造成的开裂现象,而且具有优良的电、机械......
以环氧树脂为基体树脂，向其加入固化剂、抗氧化剂、固化促进剂，并在适当的温度下固化。以灌封料的弯曲强度为指标，通过正交试验确定了......
以聚醚多元醇和异氰酸酯为主要原材料，制备了硬质聚氨酯灌封料。讨论了异氰酸根含量、催化剂用量，以及树脂和固化剂配比对产品性能的......
用仪器分析和化学分析配合,对进口环氧树脂灌封料进行了定性定量分析。经测定该灌封料组成为:双酚A环氧树脂(相当于国产E51)77.8%,......
采用自制可挠性环氧树脂、改性胺固化剂配制成一种弹性环氧树脂灌封胶,并对其配方及配制工艺进行了研究.......
氢氧化铝是1种优良的无磷、无锑环氧灌封料原料.通过研究氢氧化铝主要理化性能对环氧灌封料黏度的影响,认为粒度分布尤其是粒度d90......
<正> 世界聚氨酯(PU)生产发展迅猛,其消耗量每年递增10％～15％。个别材料如热塑性PU的消耗量年增长达25％。这与PU组成及PU分子链结构可能......
以聚甲基乙烯基硅氧烷为基胶、含氢硅油为交联剂、氯铂酸配合物为催化剂、含乙烯基的MQ树脂为补强填料、含环氧基的硅氧烷为增粘剂......
以中温硫化硅橡胶为基胶，混入稀释剂，石英粉，链增长剂，交联剂等组分，制得新型有机硅阻燃灌封料。讨论了其主要组分对灌封料性能的影响，并......
硅微粉是高端环氧树脂灌封料中的一种重要填料。文章对日本、河南有色金源实业有限公司、国内三个地方产的800目硅微粉在高端灌封......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
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<正> 一、前言端羟基聚丁二烯(以下简称为 HTPB或丁羟胶)是分子链端含有羟基的预聚物。因其在常温下是液体,又可通过链延长、交联......
高性能化工新材料及其应用（五）几种电子化工材料（上）刘锡洹周国芳（无锡化工研究设计院，无锡２１４０３１）（原化工部科技司，北京１０００２３）１概述电子工业是近２０年来发展......
<正>芴酮是一种重要的有机合成中间体,可用于制造多种精细化学品,主要应用于合成高分子材料、双酚芴、芴基苯并恶嗪树脂、丙烯酸酯......
介绍了一种适用于汽车点火线圈灌封的双组分环氧树脂灌封料,探讨了线胀系数、填料沉降、增韧剂等因素对抗开裂性能的影响。该环氧......
随着电子工业的快速发展，加成型液体硅橡胶灌封料由于其优异的性能在电子元件灌封中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业......
<正> 室温硫化硅橡胶是近年来涌现出来的新型材料。它兼备有机硅聚合物和弹性体的许多优良性能,如良好的电气绝缘性,防潮性,弹性,......
介绍了有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用。借助于有机硅良好的低表面能、耐热、耐候、阻燃、憎水等性能来改善环氧包封、灌封料......
