灌封料相关论文
本文介绍以甲基六氢苯酐为固化剂,选择合适的环氧树脂,填料与助剂,研制成功聚焦电位器灌封料,经测试和用户使用证明,所研制的聚焦......
在道路日常养护中，采用灌封料填封路面裂缝是一种常用的方法。然而，目前市场上灌封料的粘结失效发生得很快。灌缝料失效的主要原因可......
对某产品用进口三组分环氧树脂灌封料828/871/140工艺流动性的改善进行了研究,讨论了温度、填料及活性稀释剂对其粘度的影响,通过......
将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封......
采用聚壬二酸酐作为环氧树脂的增韧剂,用于配制环氧灌封料,在一定程度上消除了因内应力所造成的开裂现象,而且具有优良的电、机械......
以环氧树脂为基体树脂，向其加入固化剂、抗氧化剂、固化促进剂，并在适当的温度下固化。以灌封料的弯曲强度为指标，通过正交试验确定了......
采用自制可挠性环氧树脂、改性胺固化剂配制成一种弹性环氧树脂灌封胶,并对其配方及配制工艺进行了研究.......
氢氧化铝是1种优良的无磷、无锑环氧灌封料原料.通过研究氢氧化铝主要理化性能对环氧灌封料黏度的影响,认为粒度分布尤其是粒度d90......
<正> 世界聚氨酯(PU)生产发展迅猛,其消耗量每年递增10％～15％。个别材料如热塑性PU的消耗量年增长达25％。这与PU组成及PU分子链结构可能......
以中温硫化硅橡胶为基胶，混入稀释剂，石英粉，链增长剂，交联剂等组分，制得新型有机硅阻燃灌封料。讨论了其主要组分对灌封料性能的影响，并......
硅微粉是高端环氧树脂灌封料中的一种重要填料。文章对日本、河南有色金源实业有限公司、国内三个地方产的800目硅微粉在高端灌封......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
本文主要介绍了目前电子封装材料的新方向--环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)的发展,从环氧树脂灌封料的未来发展趋势、主......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
<正> 一、前言端羟基聚丁二烯(以下简称为 HTPB或丁羟胶)是分子链端含有羟基的预聚物。因其在常温下是液体,又可通过链延长、交联......
高性能化工新材料及其应用（五）几种电子化工材料（上）刘锡洹周国芳（无锡化工研究设计院，无锡２１４０３１）（原化工部科技司，北京１０００２３）１概述电子工业是近２０年来发展......
介绍了一种适用于汽车点火线圈灌封的双组分环氧树脂灌封料,探讨了线胀系数、填料沉降、增韧剂等因素对抗开裂性能的影响。该环氧......
介绍了2009-2010年国外厂商环氧树脂及其固化剂的产能扩充,企业兼并重组以及环氧树脂市场的价格变化情况。综述了新型环氧树脂的开......
随着电子工业的快速发展，加成型液体硅橡胶灌封料由于其优异的性能在电子元件灌封中的应用日渐加大，被认为是极有发展前途的电子工业......
<正> 室温硫化硅橡胶是近年来涌现出来的新型材料。它兼备有机硅聚合物和弹性体的许多优良性能,如良好的电气绝缘性,防潮性,弹性,......
介绍了有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用。借助于有机硅良好的低表面能、耐热、耐候、阻燃、憎水等性能来改善环氧包封、灌封料......
