灌封工艺相关论文
随着科学技术的不断发展和工业现代化进程的不断推进，市场要求设备装备产品标准化、集成化、模块化，而电力半导体模块以其结构紧凑、......
概述了导热电子灌封硅橡胶的性能特点,导热灌封材料的性能要求、导热填料的形态及分布等对导热电子灌封硅橡胶导热性的影响,以及灌......
文中根据实际工作中遇到的常见环氧树脂问题对LED灌封工艺进行简单的探讨。通过工艺试验说明选择环氧树脂材料性能和固化工艺......
本文论述了根据某型号弹上电缆网灌封的特性、技术条件、GF-1/ZK65聚醚型聚氨酯弹性灌封胶的固化原理、环境条件确定此型号电......
该文讨论了用于混合集成开关电源电路的导热环氧灌封料的灌封工艺、技术性能及应用情况等问题。......
在高可靠微电路模块设计中,封装结构通常采用产品灌封的方式,以满足产品抗冲击振动、恶劣环境、导热、绝缘等要求.剖析了某灌封模......
某弹载接收机工作始终处于高过载环境中,而常规的抗振动措施很难满足电子设备的正常工作。因此,通过开展弹载接收机高过载灌封层防......
针对某型导弹参数测试装置需弹载、硬着陆回收的要求,本设计重点对回收式固态存储记录仪的抗高冲击性进行了深入研究。机械壳体采......
针对早期微矩形电连接器产品灌封后存在接触体整齐性差、易发生抗电击穿、绝缘性差和废品率高等问题,基于多次试验与验证,提出了一......
在太阳能电池板薄膜灌封成形机理研究的基础上,对真空树脂薄膜灌封工艺进行了探讨.通过对薄膜灌封设备的功能及灌封过程的相关影响......
据＂Plastics＆Rubber Weekly,2010-02-05：11＂报道,德国Bayer材料科技公司的聚氨酯（PU）系统部门Baysystems与瑞士Isotherm公司合作开发成功......
飞机货运动力驱动装置控制组件是连接货运电机与上位机的桥梁,起到状态监测、电机控制、互连通信的作用。面对未来更加严酷的航空......
<正> 电子、电气器件采用环氧胶灌封,使器件的防潮、绝缘性能提高是目前比较普遍使用的技术。其灌封胶的主要组分为双酚A环氧树脂......
本文以某型号高压连接器检验时出现的问题为例,通过具体原因分析得出导致高压击穿是由于工艺文件规定不明确所致。对安装版装配及......
本文即针对航天某院某型号导弹的研制需要，设计研究了一种回收式固态弹载数据记录仪。本设计中根据系统测试的要求，坚持宏观设计原则......
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介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶......
本文针对低脉动无刷电机薄壁件的结构特性,从灌封材料、灌封工艺、灌封工装等方面,重点进行了灌封材料配方研究和灌封专用工模具设......
选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电......
本文主要介绍了聚氨酯发泡基本知识、性能及其特点,聚氨酯发泡在有密封要求的航空点火装置中的灌封工艺,解决了传统灌封方法造成高......
军用电子设备工作环境复杂多变,受潮湿、盐雾等因素影响,非密封电连接器易发生短路、断路故障,导致设备无法正常运行。为使军用电......
<正>据"Plastics&Rubber Weekly,2010-02-05:11"报道,德国Bayer材料科技公司的聚氨酯(PU)系统部门Baysystems与瑞士Isotherm公司合......
<正>概述了灌封技术在宇航电子产品中的应用,主要包括:灌封技术的发展现状,各标准对灌封工艺的规定;灌封对象与材料的选择;灌封的......
本文介绍灌封的目的和意义，及对灌封材料的基本要求，同时介绍了环氧灌封材料、聚氨酯弹性体、硬质聚氨酯泡沫塑料、硅橡胶类灌封料等......
期刊
封装是高量程微机械加速度传感器高可靠性的重要保障,而灌封工艺是高量程微机械加速度传感器封装流程中一个非常重要的环节,对实现......
介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数......
指控系统装备中,高密度推拉自锁连接器因体积小、安装使用环境恶劣,极易发生断线、短路等质量问题。针对此类故障模式,以八芯插针......
期刊
针对在弹体飞行姿态测量实时处理分析过程中,采用FPGA和单片机的半硬回收方式存在结构复杂、体积较大、运算能力差的问题,文中从弹......
随着国内汽车电子工业的迅猛发展及环保政策的目趋严格,电子点火系统各部件及相互匹配有了更高的要求。点火线圈作为汽车电子点火......
介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法......
以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了......
