热滞回相关论文
基于UMC 0.25 μm BiCMOS工艺,设计了一款投影机过温保护电路.利用三极管BE结电压的负温度特性实现温度的检测,与传统的过温保护电......
为简化电路结构,提高精度和降低功耗,提出了一种新型过温保护电路。该电路无需基准电压和比较器,利用PTAT电流源的正温度系数特性,......
采用0．5μmCMOS工艺，设计了一种具有热滞回功能的过热保护电路，并利用Cadence Spectre仿真工具对电路进行了仿真。结果表明，电路的输出......
基于CSMC 0.5μm CMOS工艺设计了一种带热滞回功能的高精度温度保护电路,利用晶体管PN结和PTAT电流相反的温度特性,极大地提高了温......
介绍了一种低温漂的BiCMOS带隙基准电压源及过温保护电路。采用Brokaw带隙基准核结构，通过二阶曲丰补偿技术，设计了一种在-40℃～＋160％的......
基于CSMC（Central Semiconductor Manufacturing Corporation）0.5μm CMOS工艺设计一种应用于LIN收发器的过温保护电路.该电路包含比......
由于芯片集成度的提高,改善电路性能的同时也导致功率密度增加。为了防止芯片过热,保证芯片可靠、稳定的工作,设计了一款基于电流......
提出一种内部集成过温保护功能的VDMOS器件。对传统过温保护原理进行了分析,在此基础上,提出了一种适用于功率器件过温保护的改进......
采用CSMC0.5μm工艺,设计了一种新型过温保护电路。从检测温度和控制温度两方面考虑,通过优化电路结构,提出一种新型系统解决方案......
在分析现有过温保护电路的基础上,针对电路结构复杂、功耗较高、受工艺参数影响较大等缺点提出了一种采用BiCMOS工艺的过温保护电......
给出了采用0．35pmBCD工艺设计具有热滞回功能的过热保护电路的具体方法，并利用cadenceSpectre仿真工具对电路进行了仿真。结果表明：在......
由于功率集成电路功率耗散比较大，发热量也大，因此，过热保护电路对于功率集成电路是非常重要的。文章介绍了一种用于集成电路内部的带......
