在半导体湿法蚀刻中,热磷酸广泛地用于对氮化硅的去除工艺,实践中发现高温下磷酸对氮化硅蚀刻率很难控制。从热磷酸在氮化硅湿法蚀......

<正> 焦磷酸四钠（Tetra-sodium Pyrophosphate）为一种白色无水结晶体,分子式为Na4P2O7。易溶于水,水溶液呈微硷性,pH值在9.1—10.3之......

在集成电路制造工艺中,附着在Si片表面的杂质颗粒一直是影响晶圆良率的重大因素,其中在栅极多晶硅刻蚀后的氮氧化硅(SiON)掩膜层湿......

在集成电路制造工艺中,附着在硅片表面的杂质颗粒一直是影响晶圆良率的重大因素,其中在现有的栅极多晶硅蚀刻后的氮氧化硅(SiON)掩......

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