波峰焊相关论文
以电磁力驱动锡液进行波峰焊接的技术具有使用成本低、焊点可靠性高的特点,在汽车电子控制电路、医疗器械、打印机等高端精密行业......
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接......
本文介绍了由美国环境保护署(EPA)和美国电子工业联合资助进行的含铅和两种无铅替代钎料的生命周期评价结果.报导的影响值为波峰焊......
分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊以及选择性波峰焊在高密度电路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点。详细论述了选择性波峰焊......
在电子产品工艺中,波峰焊接是主要的焊接方法之一。波峰焊机控制系统的性能直接影响到电子产品的焊接质量。本文介绍了基于S7-200 ......
在电子连接行业中,锡铅(Sn-Pb)焊料由于成本较低,具有良好的焊接性,因而长期以来一直占据主导地位。随着世界各国对环境保护的重视......
焊点质量问题是关系到表面组装向无铅化推广和应用的关键问题，无铅化电子组装已成为国际电子整机业的必然趋势，无铅钎料作为有铅钎料......
无铅波峰焊已经发展为两个主要的合金体系:Sn/Ag/Cu(锡/银/铜)体系(通常含银量达3至4%)和基于Sn/Cu(锡铜)共晶体系.如果按照用户的......
松本先天下科技发展有限公司是由广东伟雄集团控股的专门从事智能化产品研发、生产的高科技公司,是国内最大的生产系列化智能产品......
了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。
Understand the PCB substrate characteristics, select......
本文介绍了一种以工控机为控制核心的波峰焊接机系统,在系统结构的基础上,具体说明了波峰焊接机的要求及工作流程;在分析模糊控制......
以代工为主的电子产品制造服务，生产经营方式主要是委托生产（OEM）和委托设计及制造（ODM）。作为最基本的印制板组件PCBA装配与焊接是实现......
新的VERSAFLOW3／45是世界上第一台在线型拥有双轨道交通的选择性焊接机，该设备实现了单波峰焊喷嘴技术在高柔性和高空间容量性要求中......
摘要：本文介绍了WSM3000波峰焊机结构及波峰焊工艺技术，进行了焊接质量主要缺陷的分析，并分别从焊接前PCB质量及元器件的预处理、波峰......
所谓虚焊是指焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离，由诸多因素引起。本文通过在波峰焊阶段可能产生虚焊的各种原因的分析，提出相应的......
随着电子行业的迅速发展,电子产品的集成度越来越高,电路板行业越来越多的出现离子污染测试。但对于波峰焊后的半成品板,目前行业......
在电子产品的线路板生产过程中，桥连应该说是最明显也是最常见的缺陷。为此，工程师们在产品设计和生产过程中尽可能地想办法消除这种......
分析了表面组装工艺和表面组装设备的发展趋势。指出了表面组装工艺的芯片级组装技术、多芯片模块技术和三维立体组装技术等三大发......
波峰焊接中锡渣的产生，不仅消耗成本，而且影响焊接质量。本文通过对波峰焊锡渣形成的机理分析，针对生产现状，提出了控制波峰焊出渣量可......
鱼骨图又名特性因素图，是一种发现问题“根本原因”的方法，“某项结果之形成，必定有其原因，应设法利用图解法找出其原因来。”故也称之......
介绍了PWM式调功电路在波峰焊锡槽的温度控制中的应用，就其温控原理和电路设计进行了分析说明，实际应用表明：系统可操作性强，能够满足......
环境保护已经成为全球可持续发展的目标。主要对纳米弥散管应用在波峰焊局部氮气保护焊接工艺中,通过对氮气流体力学、锡炉结构以......
本文仅从生产管理角度出发，分析了企业中ＰＣＢ生产管理失误的众多因素。讨论了对ＰＣＢ污染后导致可焊性下降的形成机理，危害以及ＰＣＢ可焊性下降后所......
叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策.......
研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂.根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-......
小型金属化聚丙烯薄膜电容过265℃波峰焊后出现本体炸裂失效,通过失效原因排查和实验分析,发现薄膜材料和直引脚结构是小型电容无......
本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回......
从印制板的设计、印制板和元器件的可焊性、波峰焊机的调整、助焊剂的选用等方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。......
表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式.......
通过对表面帖片回流焊、波峰焊、手工焊接电烙铁的使用方法介绍,分析了三种焊锡作业的特点,参考焊点评判的行业标准,指出了焊锡作......
介绍了一种同时适合长短插工艺的新型波峰焊接装置的基本原理,基本构成以及主要技术特征,列出了使用该装置进行长短插工艺焊接的新......
针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热......
表面贴装和插装元器件混装的电路板用传统再流焊、波峰焊方式焊接时,手工补焊率过高,必须采用自动选择焊接方式。......
随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘......
阐述电子设备电源的可靠性及保护措施,并简要介绍电子设备电源的过电流、过电压、欠电压、过热保护电路及其设计方法.......
表面组装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用，就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT设计人员提供......
探讨SMT虚拟样机可视化建模与仿真,利用三维建模软件AutoCAD、SolidWorks、Pro/Engineer、3D MAX,对SMT生产流水线中的丝印机、贴......
无铅焊料的应用使得波峰焊设备问题更加突出,其中主要的问题是设备的腐蚀及材料的寿命。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊......
PCB设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。而生产过程工......
