硅通孔互连相关论文
在3D微电子封装过程中，铜柱凸点和硅通孔互连(TSV)是两项关键的技术，本文旨在研究这两项技术在电场、热场、热循环和电热耦合场下的......
受IC性能要求不断提高的需求驱动，半导体技术飞速发展，电子系统进一步小型化，性能不断提高，越来越需要使用三维集成方案来提高集成度，硅......
随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视......
随着传统集成电路集成度的提高以及特征尺寸的不断下降,CMOS集成电路在材料、工艺、器件结构等方面遇到了很多难以逾越的发展瓶颈,......
