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以某汽车用芯片封装项目为例,基于响应面法试验设计,结合微芯片封装模拟软件Moldflow 2018,以芯片翘曲变形量为响应目标,对芯片封......
有限元分析法在电子产业中广泛应用于了解电子元器件在生产和使用生命周期的热及热-机械行为.在芯片封装后,由于芯片内部各材料温......
本文以某汽车用芯片为研究对象,研究芯片封装过程结构翘曲优化问题。首先采用Taguchi正交实验设计,结合M oldflow 2016微芯片封装......
在温度变化过程中,由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数的不匹配,封装结构会发生翘曲现象。芯片翘曲关乎到电子元器件的可靠性及......
