片式元件相关论文
全球片式元/器件(SMC/SMD)市场在世纪之交发展很快,在21世纪初期将会在全球元器件市场占有更大的市场份额。电子元器件向片式化的......
本文概述八十年代国内外片式元件硬其在微波集成电路中的应用,并提出今后可能的发展趋势。
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焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素。良好的焊点组装质量依靠组装设计、材料、工艺、设备、检测和质量控制等各个环节保证。......
随着电子产品向着小型化、轻型化和便携式方向发展，元件的封装形式也在不断变化，集成元件的引脚数增多而其脚间距变小，片式元件的尺寸......
近年来,低电阻BaTiO3PTCR陶瓷材料在汽车电路过流过载保护、片式元件等方面得到了广泛的应用, PTCR材料电阻率的降低能够扩展高性......
多层片式ZnO压敏电阻(ZnO MLVs)因其独特的非线性电流-电压(Ⅰ-Ⅴ)特性被广泛地应用于低压集成电路中的静电防护(ESD)。由于ZnO及......
第七讲印制电路板设计要求与可生产性rn8 PCB上元器件的排列与字符标识法rn8.1 PCB上元器件排列方向的设计rn元器件排列方向应具有......
根据多层瓷介电容器的结构特征，全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势，重点论述了多层压敏电阻器，多层热敏电......
阐述了SrTiO3片式化压敏一电容双功能元件的制作工艺、陶瓷成分及结构，并讨论了陶瓷成分、结构及烧结工艺对元件压敏、电容性能的影......
提出了一种技术方案.该方案将机器视觉测试技术应用于片式元件外观检测的测试系统,能够大幅降低检验成本,提高产品质量和生产效率.......
介绍了基于PLC控制的FDGZ．0402封端干燥生产线的系统功能，阐述了设计中的控制原理和方法，重点指出了设计中的关键技术。......
２１世纪电子元件的发展主要是元件片式化，包装编带化，生产专业化和规模化，工艺精细化，生产环境“绿色化”电子元件企业要创新管理，并在生产......
超小型片式元件体积小、重量轻、给表面组装工艺增加一定难度。影响超小型片式元件表面组装质量的工艺因素很多,但主要是:焊膏印刷......
片式元件是电子元件发展的主流，目前，电子元件的片式化率已高达70％。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20：1至5......
在通讯设备中,用于电子电路过流保护的高分子热敏电阻是一种体积很小、重量很轻的片式元件。这种轻小片式元件的生产量极大,一个小......
在SMT组装过程中,针对科研、军工项目印制电路板组装＂多品种,小批量＂的特点,多采取＂手工贴片,回流焊接＂的方式。在手工贴片方式下,一些......
我国片式元件发展起步晚，技术水平和生产规模处于行业劣势地位，面临激烈竞争。国内企业纷纷表示要通过增加产品的技术含量扩大发展空......
4.关于难与不难的话题对于0201和01005片式元件制造,以及在SMB的焊盘上印刷0201、01005片式元件所需要的电子浆料(网版印刷印料)的......
5.片式多层电感器.1)电感器原理电感器是在电路中以磁场形式储积电能的电子元件。电感器能够将变化的电流变为变化的磁场;同时也能......
微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理......
以一种TV用压电陶瓷滤波器的片式化过程为重点,介绍了压电元件片式化的思路及工艺.利用压电陶瓷的厚度能陷切变振动原理,采用新的......
加入WTO后,我国应抓住全球性信息产业调整和转移的机遇,大力发展新型电子元器件.竞争进一步加剧,使新型电子元器件发展面临更严峻......
介绍了行军标SJ20882-2003《印制电路组件装焊工艺要求》。它是我国首例以彩图和文字的形式来描述PCB装焊中有关THT、SMT的各项要......
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、......
目前,片式元件已成为电子元件的发展主流,在电子元件领域,其片式化率逐年提升,数据显示,当前的电子元件片式化比重已经超过了七成......
SMT是表面组装技术“Surface Mount Technology”的缩写，也称表面贴装技术，这是无需对印制板钻插装孔，可直接将片式元器件或适合于表......
作者以Ｍｎ（１＋ｘ）Ｃｏ（２－ｘ）Ｏ４作热敏基料，掺适量ＭｅＭｎ２Ｏ４添加物，有效地降低了热敏浆料的方组，改善了元件的热稳定性，使厚膜片式ＮＴＣ热敏元件达到了实用化的要求。
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微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理......
阐述了片式电子元件的概念、片式电子元件在信息技术中的作用,同时也介绍了片式电子元件在高科技产品中的实际应用及工艺制造技术......
介绍了设备焊接与手工焊接各自的特点;阐述了焊点剪切力试验的整个过程;针对所得实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下手......
<正>在激烈的市场竞争中,电子产品制造商为了确保产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节的半成品或成品进行质量监测显得尤为......
本调研报告是在对全国140个单位的片式元件的生产、研制、生产线引进和应用情况进行全面调查的基础上,再收集大量国外资料,经多次......
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用.介绍了该工艺的主要性能及具体工......
简要介绍了日本产Ｆ５５系列片式功能性高分子钽固体电解电容器。该电容器与普通钽固体电解电容器相比，具有低阻抗、耐高纹波电流的显著特......
<正> 到目前为止,全世界片式电子元器件占整个电子元器件市场的60％左右。日本在此方面居世界领先地位,片式化率达85％左右,美国占80％左......
<正> 进入90年代以来,电子设备向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,具体的发展趋势可归纳为:1.从文字信息向声音和图像......
SMT(表面贴装技术)产品与系统的广泛应用,使得片式元件的种类日趋繁多,编带的热封质量在一定程度上影响元件存储、转运及封装的使......
片式元件切割机是用于片式元件生产的专用设备,其主要功能是将流延、丝印后的巴板切割成许多具有尺寸精确、一致性好的细小芯片,是......
在上述中,我们讲到MLCC制造中的网版印刷技术困难,特別是制造01005和03015的片式元件时。例如03015片式元件其长度仅为0.25mm(1mm......
6.3.3 印制电路板 粘接强度受印制板的影响主要是与其表面清洁程度、阻焊层的类型及其与基板基材的粘接情况有关,一般很少有因......
介绍了BDJ-856A片式元器件专用编带设备系统功能,技术指标,工作原理,机械结构特点及电气,气路设计。......
电子元件是信息技术的重要支撑，是电子装备、电子信息系统以及武器装备控制系统的重要基础。从信息技术的发展历程可以看出，电子系统......
