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喷射成形过共晶铝硅合金是一种密度小、强度大、导热性好、热膨胀系数灵活可调的新型电子封装材料，它与传统铸造过共晶铝硅合金相比......
碳化硅颗粒增强铝基复合材料作为性能优良的新一代工程结构材料，具有高比强度、比模量、耐高温、耐腐蚀等一系列的优点。但是铝基复......
采用镍基、铁镍基和铁基3种中间层合金进行了TP304H不锈钢的瞬间液相(TLP)连接试验,利用电子探针和能谱分析了中间层成分对接头组......
部分瞬间液相焊接（PTLP）综合了钎焊和固相扩散连接的优点，且对连接母材表面粗糙度比传统固相连接相对较低，因此在陶瓷和金属异种材料连......
提出了瞬间液相（TLP）连接的新工艺-过冷连接工艺,即首先将待连接区域加热至某高温进行短时保温,然后再降至一定温度进行长时保温连接......
在1230℃-1260℃温度范围内进行了T91钢管的加压瞬间液相连接，利用电子探针研究了焊接温度对接头组织、成分的影响。结果表明：随着连......
以＂三明治＂结构的钛箔/镍箔/钛箔为中间层材料,采用部分瞬间液相（PTLP）连接方法在1 000℃保温不同时间（1-4h）制备了YG10硬质合金/40Cr钢......
采用3种非晶态镍合金作中间层，对双相不锈钢进行瞬间液相连接试验研究。试验结果表明：采用MBF．30作中间层在1060℃和300S进行连接时，等......
The brazing of Al2O3 to Nb was achieved by the method of transient liquid phase (TLP) bonding. Ti foil and Ni-5V alloy f......
Formation process, microstructure and mechanical property of transient liquid phase bonded aluminium
The formation process, microstructure and mechanical properties of transient liquid phase (TLP) bonded aluminium-based m......
利用有限元方法模拟Si3N4陶瓷瞬间液相连接过程，分析了三维接头残余应力分布状态和中间层对此连接接头应力分布的影响．结果表明：陶瓷......
铝基复合材料采用Cu箔、Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层进行瞬间液相连接.研究了保温时间和压力对铝基复合材料接头组织和性能的影......
采用Ti箔作中间层进行了Al2O3陶瓷与Cu的瞬间液相连接。用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)和X射线衍射仪(SRD)对Ti-Cu液态合金与Al2......
采用铜箔作中间层,在连接温度为833 K的条件下进行瞬间液相连接.研究了保温时间和压力对接头组织和性能的影响.结果表明,铝基复合......
利用热弹塑性有限元方法，通过瞬态热结构直接耦合，模拟Si3N4陶瓷二次部分瞬问液相连接过程，分析了连接接头残余应力分布状态和中间层......
采用Zn箔为中间层进行了ZK60镁合金的瞬间液相扩散连接。用金相显微镜、能谱仪和拉伸试验机研究了连接温度对接头显微组织和性能的......
基于重力分离SHS法制备陶瓷内衬复合管,采用CrO3 + TiO2 + C + A1 + NiO燃烧体系合成出具有钢基体、中间过渡合金与内衬陶瓷三层结......
采用Cu箔作中间层 ,在温度为 85 3K的条件下进行了SiCP/Al复合材料的瞬间液相 (TransientLiquid -Phasebonding ,TLP)连接 ,用扫描......
采用Ni箔和Cu/Ni/Cu多层箔作中间层在923K进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相连接.研究表明,无压连接时,接头强度随保温时......
采用铜箔作中间层,在连接温度为853 K、无压的条件下进行了瞬间液相连接,对TLP扩散连接过程及其动力学模型进行了分析,并对试验结......
分别采用Cu箔和Cu膜作为中间层,在853 K保温情况下进行了SiC颗粒增强铝基复合材料的瞬间液相扩散连接试验. 用金相显微镜、扫描电......
超声强化瞬间液相扩散焊(U-TLP)可在大气环境下实现难润湿材料的快速连接,是一种高质量、高效率、低成本的先进连接方法.文中以AZ3......
综述了近年来国内外关于瞬间液相扩散连接数值模拟的研究现状,内容涉及了异种材料接头元素的扩散与反应层形成的模拟,接头变形与应......
瞬间液相连接是一种新型的精密连接技术，近年来在航空、航天及其它领域得到了广泛的应用。综合介绍了瞬间液相连接技术的基本原理及......
