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喷射成形过共晶铝硅合金是一种密度小、强度大、导热性好、热膨胀系数灵活可调的新型电子封装材料,它与传统铸造过共晶铝硅合金相比......
依据焊缝金属高熵化技术思路设计焊材成分,采用真空电弧熔炼、急冷快速凝固制备高熵合金焊材,以期获得简单固溶体微结构的高熵合金......
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研究了Al2O3p/6061Al复合材料在氩气保护下炉中钎焊的可行性.研究表明,采用合理的钎料和钎剂组合(HL401+QJ201)以及正确的钎焊工艺......
采用活化钼-锰路线,使用72Ag28Cu(质量分数,下同)钎焊制备了高纯Al2O3陶瓷/不锈钢接头。利用SEM对金属化陶瓷的显微结构、元素分布进行......