连接温度相关论文
采用金属Al箔作为连接材料，探究空气气氛下连接温度对SiC陶瓷连接接头结构和性能的影响。结果表明，1000℃连接时金属Al的过量流失会......
喷射成形过共晶铝硅合金是一种密度小、强度大、导热性好、热膨胀系数灵活可调的新型电子封装材料，它与传统铸造过共晶铝硅合金相比......
采用Cu46Zr46Al8非晶薄片作为连接中间层,在温度750～900℃、压力0.5 MPa、保温时间300 s条件下,对纯Cu进行瞬时液相扩散连接,采用扫......
采用不同工艺参数对珠光体耐热钢12Cr1MoV进行瞬时液相扩散连接,通过拉伸试验,金相观察,元素分布电子扫描以及断口分析等手段研究......
采用部分液相扩散连接方法,利用Nb/Cu/Ni复合层作中间层,在连接压力、连接时间、冷却速度一定,连接温度变化的条件下对氮化硅陶瓷/......
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层，通过瞬时液相扩散连接（TLP）方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构，重点分析......
利用铜镍锡磷系非晶合金箔作为中间层,使用氩气保护,在不同的连接温度采用瞬时液相扩散焊对TA2钛板进行了连接,并通过光学显微镜、......
采用有限元数值模拟方法研究了冷却过程中用Ni基钎料对TiC陶瓷/铸铁进行钎焊连接钎缝处剪应力的分布情况及连接温度对钎缝处最大剪......
采用热弹塑性有限元数值模拟方法,研究了连接温度对C/C复合材料与Cu平面对接接头残余应力的影响。结果表明：最大拉应力的分布具有方......
采用真空扩散连接技术制备了高强度Mo/Ti6Al4V连接接头,研究了不同扩散连接温度和保温时间对Mo与Ti6Al4V连接接头界面组织及力学性......
以Ti箔作为中间层,采用瞬间液相扩散焊接的方式焊接Mo和Cu,研究了连接温度对焊接接头显微组织及剪切强度的影响。结果表明,连接温......
介绍了一种基于液相烧结过程的Ti(C,N)基金属陶瓷/钢的扩散连接方法。试验研究了连接温度的影响,并对接头界面微观组织与成分进行......
