随着芯片中器件密度逐步趋近于物理极限,芯片更密集的晶体管排布以及工作频率和带宽的增大带来了更大的散热负担。封装载板作为芯......

随着厚膜电路技术的发展,混合集成电路的集成度越来越高,要求提高混合集成电路陶瓷基片布线密度,而陶瓷基片双面布线是提高集成密......

本文首先对低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）生瓷通孔填充质量的影响因素进行了分析，并对不同的填孔方式进行了探......

低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频......

现有的HDI和IC基板的芯层填通孔方法是一个基于在已敷形的通孔的金属化与整平后,用环氧树脂进行机械填充,及在随后附加介质层积层......

微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体......

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适......

为保证高密度键合指的平坦度，提高键合质量、成品率和可靠性，对金属化浆料进行优化开发就非常必要，同样随布线密度提高，金属化互连通孔......