钎料球相关论文
本文研究了在氮气保护条件下,无钎剂激光喷射植球工艺参数对凸点剥离强度的影响.借助SEM和EDX,对凸点(Sn63Pb37)/焊盘(Au/Ni/Cu镀......
MEMS（微机电系统）器件被广泛地应用于各种光学和化学传感器上，最常用的加工方法是采用表面微加工的方法，但是这种方法的无法解决的问题......
研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球激光重熔过程中钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应.结果表明:界面处金属间化合物的生成与激光输入......
8、钎料熔滴与焊盘的界面反应 球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其......
对PBGA封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模拟，考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果......
