铁电厚膜相关论文
随着现代工业的不断发展，铁电陶瓷和薄膜材料被广泛的应用于各种电子元器件中。铁电厚膜兼具了陶瓷和薄膜的优点，能很好的兼容微机电......
铋层状铁电材料(bismuth layer-structured ferroelectrics，BLSFs)因具有较高的剩余极化强度(2Pr)，较低的矫顽场(2Ec)以及在铂电极上......
随着微电子机械系统和集成光学等应用的发展，铁电厚膜及其溶胶一凝胶法的制备越来越受到人们的关注．结合研究组的科研工作，介绍了铁电......
对8×8元阵列锆钛酸铅(PZT)厚膜声纳换能器芯片进行了设计,对PZT铁电厚膜的微图形的刻蚀工艺及其反应机理进行了深入的研究.最......
对丝网印刷制备BST铁电厚膜工艺中的粉体合成、浆料配置、烧结条件等进行了研究,采用X射线衍射、透射电镜和扫描电子显微镜及配套......
使用溶胶-凝胶法制备了Pb0.90La0.10Ti0.975O3(简称为PLT-10)粉体,使用XRD及日本SALD-2001型激光散射颗粒度分析仪对粉体进行了分......
采用粉末溶胶法和快速层层退火工艺,在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备了钙锶铋钛（CSBT）陶瓷厚膜。研究了纳米晶粉体加入量对钙锶铋钛陶瓷厚......
根据粉末溶胶法的原理,用旋转涂覆工艺在Pt/Ti/SiO2/Si(100)衬底上制备不同Nb含量的(Na0.85K0.15)0.5Bi0.5Ti(1-x)NbxO3(NKBTNx,x=......
铋层状钙钛矿结构的铁电材料具有高的剩余极化、低得矫顽场强以及高的居里温度、低的介电损耗等优点,因而其在非挥发性铁电随机存......
本论文主要采用磁控溅射(Magnetron Sputtering)法制备了PZT铁电薄膜,包括制备Pb(Zr0.80,Ti0.20)O3和Pb(Zr0.20,Ti0.80)O3单层膜以......
