铜包覆相关论文
本文以化学镀法制备高质量的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体为目的,研究了分散剂柠檬酸三钠对纳米Al2O3粉体的分散效果以及在其上的吸附......
微电子工业的迅速发展，使得电子元器件散热量的大大增加，因而对封装材料的热性能提出了更高的要求。即需要较低的热膨胀系数（和Si或Ga......
三元层状陶瓷Ti2AlC综合了陶瓷和金属的优良性能,可以作为一种新型增强相用于金属基复合材料,但Ti2AlC与某些金属复合时润湿性不好......
通过改变处理溶液中铜的含量和ｐＨ值包覆条件，考查了ＡＢ５型贮氢合金酸性包覆铜处理方法和相应金属氢化物电极的放电性能，研究表明该方法具有......
在球形Si O2颗粒表面包覆适量的Cu O,经还原得到铜包覆的多孔硅复合材料[p-Si@Cu（x）].利用X射线衍射、扫描电子显微镜、透射电子显微......
采用水合前驱体分解法成功制备出高纯棒状钨钼酸锆（ZrWMoO8）粉体。在超声环境下采用化学镀方法对自制的ZrWMoO8粉体进行铜包覆。研究......
