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高体分比AlSiC复合材料具有高比强度、高比刚度、高导热以及热膨胀系数可调等优点,是一种理想的电子封装材料。然而,由于目前尚无......
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钎焊金刚石砂轮具有磨粒结合强度高、出刃高、不易堵塞等优点,但目前的钎焊技术难以制备细粒度的精密磨削钎焊金刚石砂轮。本文提......
AlSiC复合材料拥有比铝合金更高的比强度和比模量、耐高温、耐磨损、高导热率、可调节热系数等优点,在航空航天、汽车、电子、军工......
采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料。实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀。......