BGA器件相关论文
球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产......
现代飞机中使用的电路板大量采用集成度很高的IC，尤其是BGA器件。传统的测试方法已经无法进行或者测试效率很低，并且测试的覆盖率也......
新一代的SMT器件都给工程师们和管理人员带来了材料涂布方面的挑战,BGA器件也不能例外.目前所开发的技术已经能够满足以高速度、高......
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间......
现代雷达中使用的PCB中大量采用集成度很高的IC,尤其是BGA器件。传统的测试方法无法进行或者测试效率低下,并且测试的覆盖率也不高......
焊球栅状阵列(BGA)∕陶瓷柱栅状阵列(CCGA)封装器件在宇航电子产品中被广泛应用,其共面度检测非常重要。以激光影像测量技术为理论......
BGA器件焊接之后，由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判，X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛......
伴随着高密度电子组装技术的发展,BGA（Ball Grid Array）成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。对BGA器件筛选过程中......
