针对IC封装焊头机构（bonder）高速运动、精密定位、微接触力的要求，运用虚拟样机技术，建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真，揭示了焊......

固体聚酯用作粘结剂时，对其性能有较高的要求，通过研究分子结构对因体聚酯软化点，玻璃化温度，冲击强度的影响，合成了综合性能优良的固体......

主要对引线键合机的自动对准及定位系统进行了误差分析,对三维工作台主要部分的控制原理及实现方法进行了介绍.......

设计制造出IC芯片粘片机焊头机构的实验平台．采用图像处理的方式来测量焊头的运动精度和定位精度等参数。实验结果表明：所设计的机构......

用DCAT21型表面/界面张力仪测量了原料HMX（奥克托今,45μm～62μm）、超细HMX（0.2μm～1.7μm）和黏结剂FPM2602的接触角,并计算出它们的表面......