IC封装相关论文
随着信息技术的发展,IC(Integrated Circuit)技术在国防、航天航空、通信等各行各业及日常生活中得到了广泛应用。机器视觉技术作为......
随着微电子技术的发展,电子封装技术也日益趋于成熟,集成电路(IC)芯片变薄,凸起和间距变小将成为必不可少的发展方向,这对封装技术......
本文结合面向IC封装的高速精密定位系统的开发,对所研发的两自由度高速精密定位平台的动态性能进行了详尽的试验分析,并对音圈电机......
本文提出了一种面向IC封装的高速精密气浮定位平台。深入研究了以小孔节流静压气浮导轨支承高速精密定位平台的静态特性和设计方法......
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术......
表面贴装IC依靠印刷电路板(PCB)来散热。一般而言,PCB是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的PCB散热设计影响巨大,它可以让系统......
引线键合机是IC封装的重要设备,其结构精密复杂,对运行速度和控制精度要求极高.文章首先通过对VxWorks和引线键合机控制系统的特点......
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序.随......
挠性印制电路板(FPC),它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来,由于IT设备的薄型、轻量小型化流行,对FPC需要量大大地增加,特别......
近日,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrata,板上倒装芯片)工艺的智能卡......
3月17日上午,总投资约14亿元人民币的中芯国际集成电路封装测试厂在成都出口加工区(西区)正式投产。由此,成都的封装测试企业达到5家......
Mentor GraphiCS(明导)公司宣布推出Xpedition Path Finder产品套件,具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、......
针对IC封装焊头机构(bonder)高速运动、精密定位、微接触力的要求,运用虚拟样机技术,建立焊头机构虚拟样机模型。通过虚拟仿真,揭示了焊......
华威电子模塑料,呵护中国芯近年来外资IC封装企业集聚“长三角”,中国内资、合资IC封装企业也在不断加快改革发展步伐,中国封装业......
把图像识别系统应用于IC封装设备中,成功将手动式金丝球焊机改造为全自动金丝球焊机;根据金丝球焊机的高速度、高精度要求,系统采......
随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高.IC封装向着集成化、高性能化、多......
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。......
三维半导体封装的优势与挑战Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能,而把多......
从IC设计到IC封装设计再到PCB设计,相关技术及设计平台的边界交集越来越多,其中的IC封装设计会是PCB设计的一个重要方向,文章预测......
分析了热固性塑料的流动行为特点和 IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态.用 CAE软件 Moldflow公司的 MPA对流道的平衡进行分析......
介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求。提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结......
在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部......
工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测......
面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)于日前推出全新的Smart View~? NT3对准系统。该对准系......
为了实现面向芯片封装的视觉精确定位技术,提高芯片引线键合的加工精度和效率,提出了一套结合快速傅里叶变换互相关和不变矩的视觉......
日前,智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Fli Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡I......
1导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Mo......
集成电路(IC)封装产业近年来得到迅速发展,已成为国家大力扶持的高新技术产业之一,IC封装产业的蓬勃发展也为其信息化的实施、企业资......
铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工......
IC封装市场同样遵循半导体市场的硅周期发展规律,在经历了2001年的低谷后,今后5年IC封装市场会持续增长。亚太地区的增长快于其他地......
随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansy......
期刊
<正>日前,德州仪器(TI)宣布推出两款全面集成型LED驱动器微型模块,其可消除LED驱动器设计中常见的外部组件及复杂布局安放问题。该......
去溢料工序是IC封装件电镀前的关键工艺,本文介绍了不同溢料除去方法的优劣,着重讨论了DFI-120低温低碱软化液的退除效果,及软化液......
本文简要叙述了依赖于封装构造,可在引线框架下也能发现诸如爆米花裂纹等缺陷的IC声学检测技术.......
IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态....
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础.而微电子封装技术又是SMD的基础与核心.本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用.......
随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展,IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系......
在IC制造技术中的后道工序的封装技术,在2001年后的高端IC制造中,突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文......
Cadence设计系统公司发布了电子开发工具SPB16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装/系统级封......
封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微......
集成电路(IC)产业是推动国民经济发展的主要动力之一,其中IC封装是IC产业中很重要的一个环节。面对芯片小型化、集成化、细间距、多......
有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领......
概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。......
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