键合机相关论文
本文的研究主要基于自动化高速高精度发光二极管LED(Light EmittingDiode)生产设备——键合机的运动控制、机械结构设计与动力学分......
利用伺服电机和气缸作为动力源，研发夹持传送机构，实现引线框架的进给动作．为优化和验证设计的正确性和合理性，开发传送机构的虚拟样机......
主要对引线键合机的自动对准及定位系统进行了误差分析,对三维工作台主要部分的控制原理及实现方法进行了介绍.......
简要阐述了超声波基本原理,针对超声波在金丝球引线键合机应用中面临的一些主要问题提出了基本控制思想及实现方法.......
分析了当前垂直料条式LED引线键合机的现状，提出了三种提高垂直料条式LED引线键合机焊线效率的方法，为以后的机器设计提供参考。......
期刊
键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经......
在开发全自动IC引线键合机的过程中,xy方向的驱动使用的是直线电机,在运行过程中,由于加速度、速度都很高（加速度大于12 g,速度大于......
在分析现有LED键合机拾取料片优缺点的基础上，从提高拾取料片自动化和稳定程度出发，利用真空吸取、多角度转动换料及传感器定位等方......
在分析现有键合机引线框架传送机构的优缺点的基础上，根据整机设备的设计开发要求，利用伺服电机和气缸作为动力源的方式，研究开发了夹......
应用动态非线性有限元法,按照芯片所能承受的冲击力,对焊线机邦头部分在特定速度下产生对芯片的冲击力进行了详细的介绍。应用Abaq......
论述超细金丝在电子工业中的应用状况和发展。涉及金丝作为热压键合引线的重要性,金丝的工作条件和性能要求,微量元素对金丝的力学......
载带自动键合(TAB)是一种封装技术,该技术使用了一种覆有金属引线框架的聚酰亚胺带。裸露的芯片被键合到内引线框架上,而键合好的......
<正>作者曾随团赴俄罗斯及独联体有关国家考察微电子技术,了解到这些国家在半导体集成电路专用设备等方面的研制生产情况,在此作一......
随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为......
为了开发高速高精度焊头机构,确保全自动LED键合机的整机性能,在完成运动方案和结构参数设计后,研究了运用Pro/Engineer运动仿真模......
全自动LED键合机由精密机械结构、电气控制和图像识别及光电检测部件等组成,包括感知和控制外界信息的传感器(如:位置、速度、力、......
在集成电路制造产业领域,随着芯片尺寸的缩小、I/O密度的增大、封装工艺及材料的改进,对IC封装设备的动态响应速度和稳态定位精度......
