MPW相关论文
EDA技术的快速发展,给我国高校电子技术教学带来严峻挑战.如何使高校培养的EDA人才符合市场需求,是现代EDA教学改革的目标.论文首......
摘要：本文从行业协会、市场调查公司和制造企业角度，描绘了本土IC设计业的概貌。本文网络版地址：http：//www.eepw.com.cn/article/1456......
基于CSMC 2P2M0.6μm CMOS工艺设计了一种全数字的模拟-时间转换芯片(Analog to Time Conversion:ATC).电路由核心电路单元、电平......
苏州中科集成电路设计中心(SZICC)最近与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)共同签署了《MPW推广合作项目谅解备忘录》，宣布建立战略合......
<正>多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)是降低IC设计风险的重要手段之一。以搭建交流IC设计和流片经验、了解最新工艺发展,共同......
<正> 高校每年都有许多学生的论文涉及IC设计,由于是研究性论文,一般对工艺水平要求较高,流片费用较高,而且多数是IP核的设计,过去......
<正> 一、MPW计划及国内外发展现状 (一)集成电路技术的发展及集成电路设计制造的特点集成电路是现代信息产业和信息社会的基础。......
伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW（多项目晶圆）布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不......
<正> 集成电路是电子工业的基础,以集成电路为基础的电子信息产业的发展,对国民经济的发展、对产业技术创新能力的提高及对现代国......
1月21日,上海集成电路技术与产业促进中心主办了一场“2009MPW年会”。会议展示了一种新的服务模式:多项目晶圆(Multi-Proj-ect Wa......
在集成电路设计开发阶段，进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项......
