集成电路深紫外光刻工艺过程中,硅片表面光阻产生的有机挥发物会结晶在深紫外光刻机里的光学镜头上,随着时间的积累,结晶物变多,会......

为了满足人们对显示器的色彩和显示实用性的更高需求,TFT-LCD制造行业涌现了大量的新技术,如COA(Color Filter on Array)、POA(Pho......

KLA-Tencor公司近日推出最新光罩检测技术，名为晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）。这款突破性的多功能光罩检测技术，是业......

Teron 600系列光罩缺陷检测系统加入了可编程扫描机曝光功能，并且强大的灵敏度和模拟光刻计算功能为2Xnm逻辑（3Xnm半节距内存）节点下......

在晶圆与光罩检测领域,如同其它半导体设备领域,传统上都是外商天下.但随着两岸半导体业的聚落形成,本地的设备供货商在政策保护与......

随着半导体工艺技术进入90nm、以致于65nm之后,如火箭般一飞冲天的NRE成本已经成为半导体厂商的恶梦.不仅国际大厂的ASSP设计项目......

摩尔定律在2006年仍将持续领导半导体业界向65nm推进,然而日趋复杂的芯片设计与高昂的工艺技术研发与光罩成本,势必将让半导体业界......

随着沉浸式步进扫描光刻机台ASML 1900Gi的引入,国内晶圆制造将逐步进入45纳米世代。由于关键尺寸的不断缩小,很多先进的分辨率增......

半导体制造工艺一直遵循摩尔定律向前发展,光刻工艺的应用让半导体制造在大直径晶圆、小关键尺寸、高套刻精度、生产高效率和低成......

伴随着国内市场竞争的日趋激烈,常规的MPW（多项目晶圆）布局也不能满足客户的要求,同时也不能最大限度地降低设计公司的研发成本,也不......

随着半导体器件尺寸的迅速缩小,化学机械研磨(CMP)工艺以其优异的全局平坦化能力,已经成为超大规模集成电路生产中的关键工艺之一......

信息时代对器件的微型化、轻量化、集成化的迫切需求,极大地推动了微细加工技术的发展,光刻技术是当前半导体元器件加工业应用最为......

光罩在晶圆厂的日常使用中会因为环境、光罩存储方式等因素的影响产生雾状缺陷(Haze),目前在全世界范围内还是个无法避免和解决的......

光罩清洗的流程以及优化，需要在实际生产运用中来完善，要保证在不影响清洗能力的情况下来优化各个工艺参数，在各种工艺清洗时的时间和......

此篇论文将介绍一个用于半导体光罩上图样设计以及可用于实际生产的光刻反向计算技术(ILT)。在论文中将讨论有关ILT的最新发展,包......