PCB基材相关论文
轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势； 随着PCB的高速化、小型轻量化的发展，对PCB基材提出更高的要求； PCB......
高速数字电路的设计受到PCB基材色散特性的影响，本文在介绍微带传输线的相关理论的基础上研究根据两同质微带长度差和测量得到的相......
该文概述了最新颁布的IPC4101<刚性及多层印制板用基材规范>中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010对PCB基材指标体系的要求、IPC4......
PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会......
本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。......
