热风整平相关论文
随着PCB制作工艺向高密度精细化发展,以及PCB行业清洁生产的需要,传统的热风整平工艺受到挑战。本文对新型PCB表面终饰技术进行分......
文章介绍了研制的一种高分子型水溶性热风整平助焊剂,其载体为自行合成的耐热聚醚,并对最佳配比下的产品进行了应用性能评价,指出......
针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡（HASL）PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题，采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比，对smt生产制程条......
介绍适用于无铅热风整平工艺的水溶性助焊剂的成分及其性能。...
PCB基材中玻织布交织点处,其经纱束与纬纱束出现上下分离情形时,会产生不同程度的反光与折光,与周围结构实在的区域相比较之下,会......
使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水,制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后,......
对多层印制板生产中的表面锡铅涂层保护枝术进行了详细阐述.对锡铅涂覆所采用的热风整平制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产......
印制板的邮票孔是很普通的加工方法,但金属化邮票孔就不常见了.我在工作中碰到了有这种要求的客户.本着满足客户需求的宗旨,我们将......
通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察。试验结果表明,树枝状电化学沉积物（枝晶）总是在......
对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势.介绍了为寻找热风整平替代工艺而......
无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,......
无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各......
以两性表面活性剂(自制)、光亮剂、消烟剂、活化剂及混合溶剂为原料,配制热风整平助焊剂。探讨组分配比对241~243℃热风整平后印制......
<正>未来发展趋势The Shape of Things to Come新的一年开始了,工业发展如何呢?本文叙述了工业发展变化的驱动因素:降低产品成本、......
文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象,通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开......
前言 传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料，热浸温度高达250℃以上，然后用热风吹平的整平工艺。该工艺要求线路板材料必须具有......
无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形......
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊......
<正> 本世纪60年代,表面安装技术(SMT)已开始在军用电子及航空电子领域中应用。最初采用的SMD为扁平封装体。70年代,由于密封式无......
<正> 聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普......
<正> 现代复杂的印制板其成品的表面应具有多种作用,故在生产的过程中,不仅要求生产出细线、细孔、平整的焊垫,同时,要求其成品的......
<正> 人们都说:多层极层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一。这一说,我认为一点也不夸张,从层压板的品质角度来看,其......
<正> 1 前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,......
本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重......
阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一.我......
