Sn-Cu合金相关论文
金属锡作为新型锂离子电池负极材料,以其较高的比容量日益引起人们的广泛关注。然而由于金属锡电极在充放电过程中体积膨胀大,造成......
利用循环伏安和计时安培研究Sn-Cu合金体系在玻碳电极上的电沉积行为,通过阴极极化曲线、SEM观察及EDS分析讨论柠檬酸和硫脲对Sn-C......
利用电沉积法在铜箔上制备了锂电池负极材料Sn-Cu合金,研究了镀液组成对镀层铜含量的影响规律;采用X射线衍射分析,研究了不同组成S......
1 前言由于Sn-Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性,不会产生晶须,熔点较低,镀层外观良好,镀液易于管理等优点,广泛地应用于电子电......
采用扫描电子显微镜（SEM）、电子能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）研究了铜基体上电沉积Ni（P）层的结构以及Ni（P）层对电沉积Sn-Cu合金/Cu界面固相......
电子产品绿色化的需求促进了电子组装中钎料合金的无铅化发展。目前,Sn-Cu系钎料以优良的综合性能和较低的成本成为最具使用前景的......
锡基负极材料相比其它负极材料而言具有诸多优点，例如高容量(992mAhg-1)、对电解液选择限制少等，引起了人们的广泛关注。本文采用磁......
采用高能球磨的机械合金化法合成Sn-Cu二元合金超细粉体,对在球磨过程中粉体的结构演变、颗粒形貌、粒径分布及熔化特性进行了研究......
主要叙述了锡铜合金的润湿性质以及它们的块材与基材连接时的拉伸特性、剪切特性、蠕变特性、疲劳特性及热疲劳特性等方面的研究结......
