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微电子封装技术不断朝着高密度、高可靠性的趋势发展。在此背景下,三维(3D)封装等先进封装技术应运而生,成为半导体技术以低成本延......
选择了10种活化剂,制备了不同的松香型液体钎剂。采用浸流性方法研究了不同的活化剂对液态Sn-0.68Cu亚共晶无铅钎料在铜表面的扩展......
采用座滴法及利用SEM-EDS分别对Sn、Sn-37Pb、Sn-58Bi和Sn-0.7Cu四种钎料在非晶Fe 84.3 Si 10.3 B 5.4合金上的静态润湿及界面特征......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
采用一种新的制造工艺，制备了Sn-0．65CuX（X为Ga、In、Bi、Ge、Sb、Ni、P、Re等掺杂元素）亚共晶改性钎料，研究了液态钎料在265℃温度下的......
