SnPb相关论文
本文对60/40 Sn—Pb钎料钎焊接头的几种低周疲劳一室温应变疲劳、高温应变疲劳和高温蠕变疲劳进行了部分试验研究和对比,并对其结......
采用二元系Miedema生成热模型及其Tanaka过剩熵修正和三元系Chou几何模型 ,分析了稀土元素La与Sn Pb软钎料合金体系中组元元素的相......
研究了熔融的SnPb钎料由固定高度滴落到Au/Ni/Cu焊盘上的温度变化过程和界面反应情况。结果表明:对钎料熔滴到达焊盘瞬时的接触温......
由于环境和政治方面的原因，尽管电子产品中铅的使用对环境的明显的影响的潜在趋势还不明确，但是，电子产品中禁止使用铅是人们不可回避......
采用Ni（P）／Au镀层-SnPb焊点-Ni（P）／Au镀层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长特性，从电位差和化学位梯度......
在2005年，我曾谈到向后兼容的混合合金（SnPb和无铅）回熔焊接问题，重点是球栅阵列（BGA）。我那时说，对于同一个电路板装配线（PCBA），SnPb合金和......
本文给出了倒装焊（ｆｌｉｐ－ｃｈｉｐ）焊点形态的能量控制方程，采用ＳｕｒｆａｃｅＥｖｏｌｖｅｒ软件模拟了倒装焊复合ＳｎＰｂ焊点（高Ｐｂ焊料凸点，共晶ＳｎＰｂ焊料焊点）的三维形态，利用焊点形态模拟的数据......
把密间距晶圆级CSP（WLCSP）组件当作倒装片并采用助焊剂浸渍法进行组装，越来越吸引厂商选用以取代传统的焊膏印刷组装。本文将讨论0．4mm......
With the development of lead-free solder alloys, the investiagtion focusing on the relibility of lead-free solders are e......
ＦａｃｔｏｒｓｏｆｅｆｆｅｃｔｉｎｇｃｒｅｅｐｒｕｐｔｕｒｅｏｆＳＭＴｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｓＺｈｕＹｉｎｇ；ＦａｎｇＨｏｎｇｙｕａｎ；ａｎｄＱｉａｎＹｉｙｕ（ＨａｒｂｉｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）ＣｕｉＤｉａｎｈｅｎｇ（Ｆｏｕｒｔ.........
采用球栅阵列封装（BGA）焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为，分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni（P）镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长现......
本文阐述了国产狄盾牌Sn Pb63—37高性能焊锡的研制过程,并介绍了该焊锡的理化、机械性能,其质量已达到美国爱法公司Sn Ph63—37焊......
随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考......
以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性......
