采用Ni（P）／Au镀层-SnPb焊点-Ni（P）／Au镀层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长特性，从电位差和化学位梯度......

采用球栅阵列封装（BGA）焊点研究共晶SnPb焊点中的电迁移行为，分析了电迁移作用下SnPb焊点与Ni（P）镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长现......

随着大量细间距、高密度的BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考......

以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性......