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塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究
伴随着集成电路工艺的迅猛发展,集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、 重量轻、低成本、高可靠性的方向发展。塑料封装同传统的陶......
学位
TQFP
氮化硅薄膜
防潮性能
模块封装
塑料封装
封装密度
倒装焊
防水性能
电子模块
印刷电路板
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