模块封装相关论文
大功率变流技术发展的核心在于功率半导体技术,传统硅基功率半导体器件不断迭代优化以及新型宽禁带材料半导体器件逐渐成熟,持续为......
SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化......
随着功率半导体器件特别是高压、大电流IGBT模块的快速发展和广泛应用,对封装材料中的陶瓷衬板提出了更高的要求,其中可靠性是其设......
厦门市芯光润泽科技有限公司第三代半导体SiC(碳化硅)功率模块研发及产业化项目昨日在翔安高技术园区举行开工仪式,规划总投资20亿......
随着电力工业的迅速发展,电力系统的规模不断扩大,对继电保护测试技术有了更新更高的要求。虽然传统的继电保护测试软件能达到够实......
目前我国IGBT产业在国家政策及重大项目的推动及市场牵引下得到了迅速发展,呈现出大尺寸区溶(FZ)单晶材料、IGBT芯片工艺和IGBT模......
提起刘玮，《印刷经理人》杂志的读者一定不会感到陌生，2012年第1期封面上那位英姿飒爽、干练中不失妩媚的女性经理人就是她。也是那......
●功率模块PM4产品批产●采用最新的IGBT芯片技术和先进的模块封装技术2020年7月,联合电子首款功率模块产品PM4在联合电子太仓厂正......
根据锅炉设计的基本原理,采用基于Solid Edge的三维参数化图形建模和Excel设计过程计算建模的基本思想,建立整套3D参数化模型图库......
本文给出了当前的IGBT模块封装设计的原则，重点是封装结构和可靠性之间的关系，特别是温度循环性能。复杂的IGBT模块内部含有不同的材......
Analog Devices推出iSensor数字MEMS陀螺仪，其典型零偏稳定度为3．5°/小时，采用火柴盒大小的模块封装，功耗低于1W，重量仅25g。使得......
一、项目背景 建设部住房公积金监督管理信息系统是国家建设部利用信息技术和网络技术组建的“部、省、市”三级住房公积金监控网......
由于分数阶微积分具有"无限记忆"的特点,采用分数阶微分方程能够更全面准确的描述系统的动态特性。目前对于由分数阶传递函数所描......
随着我国农业朝着现代化、规模化和智能化发展,对农机产品提出了更高的设计要求,而现有设计系统存在设计效率相对较低、知识继承和......
近些年来,电气行业的高速发展,使越来越多的电气设备不断涌现,并给人们的生活带来了巨大便利。与此同时,电气设备对模块基板的要求......
从超声引线键合的机理入手,对大功率IGBT模块引线的材料和键合界面特性进行了分析,探讨了键合参数对键合强度的影响。最后介绍了几......
IGBT是一种由MOSFET和双极型晶体管结合而成的达林顿结构,它由MOS栅极控制,因而输入阻抗高;它又具有双极电导调制作用,因而通态电......
对IPEM封装的结构与互连和基板技术进行研究分析,论述了我国薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术的发展现状,并且预测了IPEM封装未......
所谓民以食为天，餐饮业无疑在生活领域起着举足轻重的作用，随着人们生活水平的逐渐提高，吃什么逐渐成为了生活中的一个新问题。美食类......
针对板式吸收塔设计过程中工艺与结构计算量大、重复试算多、易出错和图纸编制工作量大的特点,运用计算机辅助手段,将设计过程编制......
MATLAB凭借其强大的矩阵计算和数值计算能力、出色的数据图形可视化技术及日益丰富的Simulink动态仿真模型库，成为电机电气自动化领......
微波光传输技术结合了光通信技术和微波通信技术的优势,既有了光通信技术大带宽、低损耗、抗电磁干扰和重量轻等优势,又兼有微波通......
随着科学技术与经济实力的不断发展,人们对日常生活的种种需求也在不断提升。在各个城市,一条条地铁线路的横空出世,正是人们对交......
伴随着集成电路工艺的迅猛发展，集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、 重量轻、低成本、高可靠性的方向发展。塑料封装同传统的陶......
首先介绍了S函数的工作原理及仿真流程,然后通过举例说明了三种S函数的编写方法。根据不同的对象,通过对S函数的灵活运用,可在实际......
针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题,提出了采用热应力分析进行材料筛选,通过3D结构叠层......
通过分析档案管理系统的开发流程和需求,针对数字化制造软资源管理业务中存在的手工管理为主、设计和生产信息不流畅等管理现状,构......
