Ti过渡层相关论文
为改善医用不锈钢的耐磨性，采用反应磁控溅射在304不锈钢表面沉积了TiN薄膜，研究了Ti过渡层沉积时间对TiN薄膜微观结构和力学性能的......
以WC -6%Co为基体 ,采用磁控溅射法 ,在原始试样、酸腐蚀试样以及酸蚀后进行氢等离子体脱碳处理的试样上制备Ti过渡层 ,然后碳化过......
以WC 6 %Co为基体 ,采用磁控溅射法 ,在酸蚀后进行氢等离子体脱碳试样上制备Ti过渡层 ,然后碳化过渡层为TiC。在电子辅助热丝化学......
Al／Cu键合界面金属间化合物的形成是导致微电子器件失效的重要因素之一，总结了微电子器件生产和使用过程中Al／Cu键合界面金属间化合物......
以WC-6%Co为基体,采用磁控溅射法,在原始试样、酸腐蚀试样以及酸蚀后进行氢等离子体脱碳处理的试样上制备Ti过渡层,然后碳化过渡层......
纯铝薄膜以其低声阻抗特性被广泛应用于声表面波(SAW)器件的制作.随着通讯频率的不断提高, 对SAW器件用Al薄膜的功率承受力以及与......
利用磁控溅射在柔性基底上制备了大面积的TiO2/Ag/Ti/TiO2多层膜,其中TiO2和Ag分别采用中频反应溅射和直流磁控溅射制备,同时采用T......
