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伪泄漏路径相关论文

基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试

硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏......

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三维集成电路硅通孔(TSV) 自测试伪泄漏路径开路故障 three-dimensional integrated circuits TSV self-t

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