低K电介质相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

低K电介质相关论文

集成电路铜互连线及相关问题的研究

论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用......

期刊

集成电路铜互连线阻挡层低K电介质 IC copper interconnect barrier layer low-k dielectrics

等离子体去胶对低K材料损伤的问题研究

本文介绍了铜镶嵌工艺中的低K电介质材料和电介质刻蚀／去胶技术，研究了In—Situ等离子体去胶对低K电介质材料损伤的问题并提出了最大......

期刊

材料损伤等离子体电介质材料低K电介质镶嵌工艺

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