低介电材料相关论文
通过水解缩合法制备末端为氨基的多面体低聚倍半硅氧烷(NH2-POSS),并以此多面体低聚倍半硅氧烷(NH2-POSS)作为聚酰亚胺的“二胺”,混......
现代科技和工业的发展与结构材料和功能材料的创新息息相关。随着理论计算与模拟方法的不断发展,材料的力学、物理和化学性质可被......
铜柱凸块(CopperPillarBump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究......
有机多孔材料(Porous organic frameworks,POFs)是化学界近些年来的热点领域,把其比作一株枝繁叶茂的大树,那么诸如共价有机骨架材......
笼型倍半硅氧烷(POSS)是一种具有纳米中空笼型结构的有机-无机杂化分子,介电常数和介电损耗较低,同时还具备良好的尺寸稳定性、纳......
聚合物纳米粒子是一种重要的纳米材料,包括纳米球(nanosphere)、纳米壳(nanoshell)、纳米棒(nanorod)等各种形态结构。它们除了能......